工信部：將碳化硅復(fù)合材料等納入“十四五”相關(guān)發(fā)展規(guī)劃 &nb...
臺(tái)積電攜手力晶打造3D整合芯片 已開始量產(chǎn)出貨 來源：臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) &nb...
消息稱三星或放棄對(duì)恩智浦半導(dǎo)體公司的收購來源：新浪科技 據(jù)報(bào)道，消息人士稱，三星正在重新考慮收購位于埃因霍溫的恩智浦半導(dǎo)體的計(jì)劃。據(jù)稱，該...
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沐曦集成電路獲國家隊(duì)領(lǐng)投10億元A輪融資助高性能GPU國產(chǎn)化來源：沐曦集成電路官微 沐曦集成電路（上海）有限公司近日宣布完成10億元人民幣A輪融資，本輪...
濟(jì)南比亞迪半導(dǎo)體有限公司成立，注冊(cè)資本49億元來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 8月24日，濟(jì)南比亞迪半導(dǎo)體有限公司成立，注冊(cè)資本49億元，經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)...
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