最全統(tǒng)計：SiC項目104個，GaN項目43個來源：創(chuàng)道硬科技 由于SiC、GaN有著硅 Si 材料無法企及的優(yōu)勢，所以用這兩款半導(dǎo)體材料制造的芯片可以承受更高的電壓，輸出更高能量密...
眾合科技：子公司擬5.20億元投建國產(chǎn)半導(dǎo)體級中大尺寸單晶基地項目 &nb...
英特爾CEO：將在行業(yè)整合背景下收購其他芯片制造商 來源：新浪科技 &nb...
世芯：北美客戶7納米芯片進入量產(chǎn) 全年營收看起來更樂觀 來源：鉅亨網(wǎng) ...
南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)基地項目將于明年4月投產(chǎn)來源：全球半導(dǎo)體觀察 近日，據(jù)高新投資集團官微消息，截至目前，公司旗下城開公司投資建設(shè)的南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公...
中科半導(dǎo)體氮化鎵外延片及單晶襯底材料研發(fā)生產(chǎn)項目落戶贛州經(jīng)開區(qū)來源：全球半導(dǎo)體觀察 &...
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