三求光刻膠核心材料項目二期將于10月竣工投產(chǎn)來源：全球半導(dǎo)體觀察 據(jù)德慶發(fā)布消息，落戶德慶的廣東三求光固材料股份有限公司（以下簡稱“廣東三求光固材料”）三求光刻膠核心...
英特爾投產(chǎn)繪圖處理芯片，臺積電獲3大制程訂單 來源：科技新報&...
最全統(tǒng)計：碳化硅項目104個、氮化鎵GaN項目43個來源： 沐遙 創(chuàng)道硬科技 由于SiC、GaN有著硅 Si 材料無法企及的優(yōu)勢，所以用這兩款半導(dǎo)體材料制造的芯片可以承受更高的電壓，...
Wolfspeed與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 科銳Cree, Inc.與意法半導(dǎo)體STMicroelectronics宣布擴(kuò)大現(xiàn)有的多年長期碳化硅...
晶圓代工商格芯秘密提交美國IPO申請 估值250億美元 來源：鳳凰網(wǎng)科技 &...
Cree：全球最大SiC（碳化硅）晶圓廠明年上線！ &nbs...
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