2022北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)高峰論壇議北京華林嘉業(yè)科技有限公司誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您參加2022北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)高峰論壇議。我司展位號(hào)為B-829號(hào),會(huì)議將于2022年12月28-30日在北京朝林松...
兩大晶圓廠,有了新目標(biāo)臺(tái)灣晶圓代工成熟制程兩大指標(biāo)廠聯(lián)電、力積電在疫情帶來(lái)的訂單紅利消退之際,均積極強(qiáng)化特殊制程,其中,聯(lián)電強(qiáng)化車(chē)用等多元應(yīng)用,力積電則鎖定真3D堆疊異質(zhì)整合技術(shù),盼能成為抵御市場(chǎng)庫(kù)...
ASML的這一舉動(dòng),標(biāo)志著芯片行業(yè)的下一次大躍進(jìn)世界上最重要的半導(dǎo)體行業(yè)公司 ASML 將于明年在臺(tái)灣設(shè)立新基地。這家開(kāi)創(chuàng)性的極紫外光刻 (EUV) 機(jī)器的荷蘭制造商現(xiàn)在是歐洲最有價(jià)值的科技公司,將于 7 月開(kāi)始在新...
氧化鎵半導(dǎo)體器件領(lǐng)域研究取得重要進(jìn)展記者從中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)獲悉,日前在美國(guó)舊金山召開(kāi)的第68屆國(guó)際電子器件大會(huì)(IEEE IEDM)上,中國(guó)科大國(guó)家示范性微電子學(xué)院龍世兵教授課題組兩篇關(guān)于氧化鎵器件的研究論文(...
芯片的未來(lái),靠它了?75年來(lái),晶體管和集成電路(IC)的創(chuàng)新一直是電子設(shè)備規(guī)?;膭?dòng)力。摩爾定律預(yù)測(cè),隨著時(shí)間的推移,功能集成度會(huì)逐漸增加,這一切都建立在半導(dǎo)體工藝進(jìn)步的基礎(chǔ)上。隨著功能集成需求的增加...
晶圓巨頭們搶食成熟制程晶圓代工是個(gè)賺錢(qián)的行當(dāng),但也是最困難的行業(yè)之一。半導(dǎo)體行業(yè)老大吃肉,老二喝湯,現(xiàn)在老二們的湯也要不保了?過(guò)去幾年早已放棄先進(jìn)制程追逐的二線晶圓廠們,這幾年摩拳擦掌好容易將成熟...
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