ASML的這一舉動，標(biāo)志著芯片行業(yè)的下一次大躍進(jìn)

世界上最重要的半導(dǎo)體行業(yè)公司 ASML 將于明年在臺灣設(shè)立新基地。

這家開創(chuàng)性的極紫外光刻 (EUV) 機(jī)器的荷蘭制造商現(xiàn)在是歐洲最有價值的科技公司，將于 7 月開始在新臺北市建設(shè)新工廠。

世界各地的政府和芯片制造商都在努力爭取與 ASML 達(dá)成交易，ASML 的機(jī)器使用極紫外光將數(shù)十億個晶體管印刷到硅晶圓上，這是制造對眾多行業(yè)至關(guān)重要的小型和先進(jìn)芯片的唯一途徑。

這些機(jī)器每臺成本高達(dá) 2 億美元，大小相當(dāng)于一輛雙層巴士。世界上最好的技術(shù)——人工智能、智能手機(jī)、軍事武器、超級計算和電動汽車——離不開它們。

“隨著半導(dǎo)體行業(yè)在本十年內(nèi)翻一番，ASML 正在全球范圍內(nèi)擴(kuò)張和發(fā)展，”ASML 亞洲傳播主管 Karen Lo 表示。

它在臺北市的新基地將使其能夠更多地接觸其最大的客戶臺積電 (TSMC)，該公司是 Apple iPhone 和 Mac 尖端芯片的制造商。

ASML突破物理邊界

ASML 的 EUV 機(jī)器使用光刻技術(shù)將極其精確的光線大量印刷到芯片上。

它使用像五股 DNA 一樣細(xì)的紫外線，這種紫外線是人眼看不見的，可以被包括空氣在內(nèi)的所有自然物質(zhì)吸收。整個過程必須在真空中進(jìn)行。

這種方法允許在芯片上印刷更多的晶體管，使它們隨著時間的推移變得更小，從而提高性能并降低能耗。例如，單個 iPhone 芯片需要 100 億個晶體管。

突破性的 EUV 技術(shù)使用的光線比次佳方法深紫外光刻 (DUV) 薄近 20 倍，競爭對手包括日本的尼康使用這種方法。

據(jù) CNBC 報道，專家表示，競爭對手可能需要數(shù)十年時間才能趕上 ASML，這家荷蘭公司已經(jīng)與近 800 家 EUV 光刻供應(yīng)商達(dá)成了獨家協(xié)議。

ASML與臺積電的合作

目前只有五家芯片制造商能夠負(fù)擔(dān)得起 ASML 的 EUV 機(jī)器——美光、SK 海力士、三星、英特爾 和臺灣的臺積電。

臺積電是 ASML 最大的客戶，占其去年銷售額的近 40%。這使它保持領(lǐng)先地位，現(xiàn)在它生產(chǎn)了世界上 90% 以上的最先進(jìn)芯片。

“我們不僅擴(kuò)大了在荷蘭的業(yè)務(wù)，我們還宣布了投資以支持我們在威爾頓 [美國]、華城 [韓國] 和林口 [臺灣] 的發(fā)展，”羅說。

與此同時，ASML 沒有向中國出售一臺 EUV 機(jī)器，在 2019 年唐納德特朗普的美國政府游說之后，由于國家安全問題，中國沒有購買這些機(jī)器的許可證。

美國總統(tǒng)拜登于 10 月通過的美國出口管制進(jìn)一步打擊了中國的半導(dǎo)體行業(yè)。中國芯片企業(yè)不能使用美國先進(jìn)的芯片、重復(fù)的材料組合或使用美國的專業(yè)知識。

因此，中國企業(yè)正在拼命探索制造芯片的新方法，包括使用石墨烯代替，因為它們在硅市場上落后了。

ASML白手起家的故事

ASML 于 1984 年開始作為荷蘭電子巨頭 Phillips 的實驗部門，在埃因霍溫 Phillips 基地旁邊的一個小棚子里測試 EUV 和 DUV 光刻。

從那時起，其股價增長了近 400%。它現(xiàn)在是歐洲最有價值的科技公司，市值達(dá) 2400 億美元。

它的第一個原型極紫外 (EUV) 光刻工具在 2010 年徹底改變了芯片行業(yè)，至今仍在使用。

這家荷蘭公司表示將在 2024 年發(fā)布一種新的 EUV 機(jī)器，稱為“High NA EUV”。它將使它能夠制造第一個 2nm 芯片，將晶體管擠壓到更小的表面上，以實現(xiàn)更快的處理速度。

該機(jī)器將耗資 3 億美元。而臺灣的臺積電則排在首位。

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