我司應邀參加亞太碳化硅及相關材料國際會議（APCSCRM 2019）
第二屆亞太碳化硅及相關材料國際會議（APCSCRM 2019）于2019年7月19日圓滿閉幕。此次會議由中關村天合寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯(lián)盟、SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）、中國科學院物理研究所和中國晶體學會主辦，北京天科合達半導體股份有限公司承辦，并邀請了包括SEMI中國區(qū)總裁、意法半導體市場戰(zhàn)略總監(jiān)、日本三菱電機公司首席科學家在內(nèi)的超過550名來自全球化合物半導體業(yè)界的專業(yè)人士，北京華林嘉業(yè)科技有限公司非常榮幸應邀參加了此次會議。與會專家在寬禁帶半導體材料生長與外延技術；寬禁帶半導體器件及測試分析技術；寬禁帶半導體器件封裝模塊、系統(tǒng)解決方案及應用；半導體產(chǎn)業(yè)標準化及EHS發(fā)展等方面進行了深入的探討交流。
北京華林嘉業(yè)科技科技有限公司(簡稱CGB)作為鉑金贊助商參展，展示了在槽式濕法設備及單片類濕法設備方面的技術實力，公司主打明星產(chǎn)品廣泛應用于半導體照明、半導體材料、功率器件、集成電路制造、MEMS、化合物半導體等領域。會議期間吸引眾多專家學者蒞臨參觀。進一步擴大了CGB的行業(yè)影響力。CGB將借此機會，一如既往的在寬禁行業(yè)中貢獻自己的力量。
APCSCRM是一個亞太地區(qū)高水平的碳化硅等寬禁帶半導體相關材料器件的產(chǎn)業(yè)與學術并重的高水平論壇，此次會議的成功舉辦將會對亞太地區(qū)碳化硅等寬禁半導體材料與器件的學術研究及技術進步、產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到有力的推動作用。
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