我司應(yīng)邀參加第十三屆中國半導體分立器件年會
第十三屆中國半導體分立器件年會于2019年7月23日在山東青島召開，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件分會承辦。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康應(yīng)邀出席并作了題為《中國半導體分立器件的全球話語權(quán)在提升》的主題報告。在報告中就分立器件的歷史地位、現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，我國分立器件與國際先進技術(shù)的差距等進行了剖析。
在會議召開期間，展會也同期舉行，10余家公司參加了本次展會，北京華林嘉業(yè)科技有限公司(簡稱CGB)應(yīng)邀參加年會，在會議廳內(nèi)設(shè)立展臺，介紹公司自主研發(fā)，生產(chǎn)制造的槽式設(shè)備、單片設(shè)備、輔助設(shè)備及周邊相關(guān)產(chǎn)品，這些設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導體行業(yè)的半導體功率器件領(lǐng)域。作為國內(nèi)高端濕法制程設(shè)備供應(yīng)商，CGB展位吸引了眾多企業(yè)和研究機構(gòu)參會的代表前來參觀、咨詢和洽談。
半導體分立器件產(chǎn)業(yè)作為半導體產(chǎn)業(yè)的兩大分支之一，有著悠久的歷史和輝煌的歷程與貢獻。隨著半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我公司作為國內(nèi)半導體行業(yè)清洗設(shè)備
的領(lǐng)軍企業(yè)將一如既往的給客戶帶來更優(yōu)質(zhì)的濕法制程清洗設(shè)備，與客戶共同成長，共同發(fā)展，為推動半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的進步作出貢獻。
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