全自動(dòng)晶圓倒角機(jī)采用日本先進(jìn)工藝,主要用于SiC等化合物半導(dǎo)體晶片、Si晶片等的外圓倒角,利用精密砂輪對(duì)晶圓進(jìn)行研磨整形加工。晶圓尺寸6、8標(biāo)準(zhǔn)尺寸,兼容非標(biāo)尺寸(153、155、157、160、190、206、212等尺寸),厚度0.2mm~1mm。產(chǎn)能:每天359片,每月10770片。
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