英特爾發(fā)布最詳細(xì)制程工藝和封裝技術(shù)路線圖來源：半導(dǎo)體在線▲圖片來源于英特爾 2021年7月27日，英特爾CEO帕特·基辛格在“英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會(huì)”上發(fā)表演講。在這次線上...
半導(dǎo)體缺貨潮波及下游 LED行業(yè)三季度開啟漲價(jià)潮來源：財(cái)聯(lián)社 據(jù)了解，以驅(qū)動(dòng)IC為代表的LED顯示行業(yè)的上游原材料價(jià)格在上半年一路走高，導(dǎo)致下游終端企業(yè)面臨較大的成本壓力，以至于現(xiàn)在LED顯示...
美國SIA報(bào)告解讀中國半導(dǎo)體：投資力度超各國 封測、存儲(chǔ)具國際競爭力來源：芯東西 美國SIA報(bào)告預(yù)測：未來十年，中國晶圓裝機(jī)量將達(dá)全球1/5。 芯東西7月26日消息，近日，中國...
30家碳化硅襯底企業(yè)盤點(diǎn)！來源：今日半導(dǎo)體 碳化硅（SiC）是第三代化合物半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照歷史進(jìn)程分為：第一代半導(dǎo)體材料（大部分為目前廣泛使用...
芯馳科技獲近10億元融資 將加速研發(fā)更先進(jìn)制程芯片 來源：全球半導(dǎo)體觀察 據(jù)芯馳科技官微消息，7月26日，芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資，本輪融資將主要用...
從簽約項(xiàng)目看，第三代半導(dǎo)體、封測等“十四五”強(qiáng)勢開局 來源: 愛集微APP 集微網(wǎng)消息，2021年上半年，22省市新增簽約半導(dǎo)體項(xiàng)目超220個(gè)，總投資規(guī)?；虺?0...
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