從簽約項目看，第三代半導體、封測等“十四五”強勢開局
從簽約項目看，第三代半導體、封測等“十四五”強勢開局
來源: 愛集微APP
集微網(wǎng)消息，2021年上半年，22省市新增簽約半導體項目超220個，總投資規(guī)?；虺?000億元。其中，新增超11個第三代半導體簽約項目、超14個觸控顯示簽約項目，兩大領域產(chǎn)業(yè)布局繼續(xù)深化。而從產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)看，上半年封測項目簽約落地出現(xiàn)小高峰，超15個。
第三代半導體
2020年以來，第三代半導體項目投資呈“井噴式”增長。2021年，項目投資熱度持續(xù)。
2021上半年，新增第三代半導體簽約項目超11個，同比增長10%，涉及江蘇、上海、河北、山東、山西、陜西、廣東、浙江、新疆等9省市。
目前，我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)初步形成了環(huán)渤海、長三角、珠三角、閩三角、中西部等重點區(qū)域。其中，長三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)集聚能力凸顯。
集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計，2021年上半年，長三角地區(qū)新增4個簽約項目，新增簽約項目數(shù)占全國36%，占比最高，落地城市包括蘇州、上海、寧波等。
華潤水泥高純石英和碳化硅單晶硅一體化硅產(chǎn)業(yè)基地項目
6月10日，廣東東源縣與華潤水泥舉行高純石英和碳化硅單晶硅一體化硅產(chǎn)業(yè)基地項目合作框架協(xié)議簽約儀式。
該項目計劃總投資180億元，一期計劃投資100億元，二期計劃投資30億元，三期計劃投資50億元，項目主要面向光伏玻璃砂、高純石英、碳化硅、單晶硅、石英玻璃、電子玻璃和芯片等高端硅基材料。
半導體研發(fā)生產(chǎn)總部項目
2月20日，在蘇州高新區(qū)2021年春季重大項目集中開工簽約儀式上，半導體研發(fā)生產(chǎn)總部項目簽約落地蘇州。
據(jù)悉，半導體研發(fā)生產(chǎn)總部項目總投資30億元，全方位覆蓋化合物半導體外延業(yè)務，提供全套的外延產(chǎn)品代工服務。投資方是全球僅有的三家可提供大規(guī)模商業(yè)化生產(chǎn)的MBE外延供應商之一，填補了國內(nèi)高性能化合物半導體外延材料的產(chǎn)業(yè)空白，實現(xiàn)此類關鍵材料的國產(chǎn)替代，促進我國化合物半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2月消息顯示，該公司股改進行中，計劃2021年報科創(chuàng)板上市。
連云港亮晶科技碳化硅單晶圓芯片項目
2月20日，連云港亮晶科技碳化硅單晶圓芯片項目在新疆昌吉回族自治州招商引資項目“云”簽約儀式上簽約落地。
江蘇連云港亮晶科技有限公司碳化硅單晶圓芯片項目總投資額達20億元。據(jù)當時的昌吉日報報道，亮晶科技總經(jīng)理表示，經(jīng)過前期的考察，我們選擇投資20億元在準東經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)建設年產(chǎn)8萬片第三代半導體芯片和碳化硅單晶圓芯片項目。
唐晶量子化合物半導體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項目
5月14日，化合物半導體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項目在“互聯(lián)互通·共建共享”第五屆絲博會西安高新區(qū)投資環(huán)境說明會暨項目簽約專場活動上簽約落戶西安高新區(qū)。
化合物半導體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項目，由西安唐晶量子科技有限公司投資6億元實施，將在西安高新區(qū)開展MOCVD外延設備、芯片驗證測試設備及新材料器件等產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。
據(jù)悉，項目將建設20條外延片生產(chǎn)線，全部達產(chǎn)后將年產(chǎn)砷化鎵、磷化銦化合物半導體外延片18.36萬片，實現(xiàn)營業(yè)收入超3億元、稅收超3500萬元。
2021年6月15日，化合物半導體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項目參與了西安高新區(qū)二季度重點項目集中開工儀式。
觸控顯示
2021上半年，新增觸控顯示簽約項目超14個，涉及四川、湖南、江西、湖北、福建、重慶、江蘇、廣東、河南、浙江等10個省市。
集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計，2021年上半年，長三角地區(qū)新增4個簽約項目，新增簽約項目數(shù)占全國28.6%，落地城市包括南京、蘇州、無錫等。
上半年超2個觸控顯示項目投資額超100億元，分別為 350億元的廣州華星超高清新型顯示t9項目，以及18億美元的友達光電低溫多晶硅（LTPS）顯示面板增資項目。
廣州華星超高清新型顯示t9項目
5月20日，廣東省在廣州珠島賓館舉行民營企業(yè)家座談會暨“十四五”期間民營制造業(yè)項目簽約活動?？偼顿Y350億元的廣州華星超高清新型顯示t9項目，正式落戶廣州開發(fā)區(qū)。
廣州華星超高清新型顯示t9項目，定位為全球首條面向Micro-LED的氧化物面板生產(chǎn)線，采用背光Micro-LED硬屏、IGZO（銦鍺鋅氧化物）-TFT、液晶FFS（邊緣場開關）等關鍵技術以及全球首創(chuàng)的4mask Oxide技術，自主開發(fā)高遷移率氧化物材料，可生產(chǎn)更大尺寸、更高刷新率、更高解析度的產(chǎn)品。
友達光電低溫多晶硅（LTPS）顯示面板增資項目
4月，蘇州昆山與友達光電云簽約儀式舉行。據(jù)第一昆山報道，隨著總投資18億美元的低溫多晶硅（LTPS）顯示面板增資項目正式落戶，友達光電成為昆山市外資單體投資最大的產(chǎn)業(yè)項目，產(chǎn)出規(guī)模向百億級邁進。
公開消息顯示，友達因應未來需求，今年計劃持續(xù)擴充昆山廠六代線產(chǎn)能。目前昆山六代線月產(chǎn)能已從過去 2.5 萬片提升至 2.7~2.8 萬片，預計擴充完成后，明年第 3 季將進一步提升至 3.6 萬片，初步將鎖定高端筆記本電腦、曲面顯示器等高附加值產(chǎn)品。
惠科顯示模組項目（四川綿陽）
1月9日，四川綿陽市與惠科股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，總投資50億元的惠科顯示模組項目落戶綿陽市。
此次簽約的惠科顯示模組生產(chǎn)線項目，是綿陽惠科產(chǎn)業(yè)鏈下游重要配套項目，將與綿陽惠科液晶面板項目形成配套，對后續(xù)引進電腦、手機、PAD等電子終端等項目有至關重要的作用。
惠科顯示模組項目（重慶）
4月28日，重慶巴南區(qū)舉行2021年二季度重點項目集中簽約活動，其中包括惠科顯示模組項目。
據(jù)悉，項目首先啟動一期用地約152畝，協(xié)議投資額50億元，主要建設全自動化液晶面板后端加工生產(chǎn)線，包含偏貼、綁定、TP貼合、BL組裝等?；菘乒煞萦邢薰鞠嚓P負責人表示，項目開建后1年內(nèi)建成投產(chǎn)，2年達產(chǎn)。
封測領域
2021上半年，封測領域新增簽約項目超15個，涉及廣東、江蘇、浙江、上海、福建、山東、安徽等7個省市。
據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計，2021上半年，長三角地區(qū)新增10個簽約項目，新增簽約項目數(shù)占全國66.7%，落地城市包括蘇州、無錫、上海、嘉善等。
華進半導體嘉善先進封裝項目
1月23日，華進半導體嘉善先進封裝項目在浙江嘉善縣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨產(chǎn)業(yè)項目簽約儀式上落地浙江嘉善。
華進半導體嘉善先進封裝項目總投資額20億元，項目一期投資預計總額13.4億元。
華進半導體計劃在嘉善經(jīng)開區(qū)建設基于國產(chǎn)裝備的扇出封裝量產(chǎn)基地，重點針對國內(nèi)龍頭企業(yè)高端扇出形封裝的業(yè)務需求，研發(fā)“多芯片晶圓級扇出封裝技術”和“大尺寸FO芯片F(xiàn)CBGA封裝技術”，解決國內(nèi)高端集成電路產(chǎn)品封測技術受制于人、核心技術“卡脖子”的問題，滿足國內(nèi)龍頭集成電路設計企業(yè)的國產(chǎn)化需求。
云天二期（云天半導體三維晶圓級封裝測試項目）
4月7日，云天二期（云天半導體三維晶圓級封裝測試項目）在廈門大學百年校慶全球校友招商大會上簽約落地廈門。
項目正在啟動云天二期規(guī)劃建設，落地海滄半導體產(chǎn)業(yè)基地，計劃用于擴建晶圓級封裝生產(chǎn)線，建成投用后公司將具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級封裝能力。
安世半導體先進封裝項目
5月21日，安世半導體（中國）有限公司先進封裝項目在廣東東莞市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)招商大會上簽約落地。
安世半導體（中國）有限公司先進封裝項目，投資18億元，位于黃江鎮(zhèn)田美社區(qū)安世（中國）廠區(qū)內(nèi)，主要用于產(chǎn)業(yè)升級，升級后導入高功率MOSFET的LFPAK先進封裝產(chǎn)線、原標準器件產(chǎn)品。通過改造增產(chǎn)提效、半導體封測智能工廠自動化及基礎設施建設子項等領域，標準器件新增產(chǎn)能約78億件/年。
華锝先進半導體項目
6月30日，蘇州高新區(qū)與華锝先進半導體（蘇州）有限公司簽約，華锝先進半導體項目落戶蘇州高新區(qū)。
該項目一期產(chǎn)線將建立符合華為體系標準的MEMS聲學傳感器的封測基地，主要客戶有小米、科大訊飛等；二期將引入國內(nèi)首創(chuàng)MEMS硅麥克風及射頻濾波器的WLP晶圓級封裝產(chǎn)線，該晶圓級封裝為芯片流片工藝最后一道關鍵工藝，華锝先進半導體（蘇州）有限公司將擁有自主晶圓級封裝相關自主技術知識產(chǎn)權。
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