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三星將使用8nm FinFET工藝為高通代工驍龍750

出自：cnBeta

三星可能又和高通達成了協(xié)議，因為除了代工驍龍875之外，這家韓國廠商還將代工驍龍750。高通在不久前公布了這款新的芯片組，它的定位比驍龍765略低，同時還將提供集成的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)報道，三星將斥巨資86億美元改進芯片技術(shù)，可能是為了從蘋果等公司那里獲得更多豐厚的交易。

此前，有報道稱，由于5nm EUV工藝面臨量產(chǎn)困難，三星失去了所有驍龍875訂單。不久之后，這家韓國科技巨頭與高通達成了8.5億美元的協(xié)議，將生產(chǎn)驍龍875，并計劃在12月1日起舉行的驍龍技術(shù)峰會上得到公布。這筆交易對三星來說是一個極好的機會，可以證明其5納米EUV技術(shù)與臺積電提供的技術(shù)多少相當(dāng)。

這也可能是高通邀請三星也來量產(chǎn)驍龍750的原因。不過話又說回來，也有可能是該公司給了高通一個無法拒絕的報價，促使高通以迅雷不及掩耳之勢達成了這筆交易。驍龍750將在8nm FinFET節(jié)點上制造，使其能效低于驍龍875。由于它的生產(chǎn)成本會更低，因此顯然會出現(xiàn)在價格較低的智能手機中，我們可能會在12月份或者2021年年初智能手機當(dāng)中看到它的身影。

此外，據(jù)報道，三星每年花費約86億美元來開發(fā)和改進其芯片技術(shù)。據(jù)悉，該公司還將從5納米直接跳到3納米，以彌補與臺積電的差距。目前，臺積電為蘋果生產(chǎn)5納米芯片，用于其A14 Bionic，如果三星能夠做出必要的努力，加大芯片開發(fā)力度，并進行相應(yīng)的改進，那么它有可能在不久的將來與蘋果達成協(xié)議。