總投資3億美元的ASMPT 智路資本先進封裝材料項目簽約落戶中新蘇滁高新區(qū)
來源:中新蘇滁高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會 2020-11-06
11月4日,ASM太平洋科技集團(ASMPT)、智路資本合資的先進封裝材料項目(AAMI)簽約儀式正式舉行。市領導許繼偉、汪建中、朱誠、姚志、劉茂松,中新蘇滁高新區(qū)管委會主任楊廣蘭、中新蘇滁公司總裁何建埠,ASMPT方高管劉明君、雷國輝、劉崇華及中關村融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟相關領導出席儀式,ASMPT集團COO徐靖民、集團高管何樹泉通過視頻連線接入會議。
ASMPT成立于1975年,1989年在香港上市(股票代碼HK.0522),從2002年開始成為全球最大的半導體和LED行業(yè)的集成和封裝設備供應商,為跨國芯片制造商、獨立集成電路裝配工廠、消費電子產(chǎn)品和LED制造商提供封裝材料(引線框架),其半導體封裝設備業(yè)務市占率全球第一,封裝材料業(yè)務市占全球第三(國內(nèi)第一)。2018年被全球知名財經(jīng)信息提供商湯森路透評為全球科技領導者100強。
先進封裝材料項目(AAMI)由ASMPT集團聯(lián)合中關村融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟核心成員智路資本牽頭的財團共同投資建設,計劃在中新蘇滁高新區(qū)投資3億美元,用地181畝,建設半導體封裝材料生產(chǎn)項目,項目建成后將會成為國內(nèi)最大的半導體封裝材料生產(chǎn)基地。項目達產(chǎn)后,預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值超20億元,年納稅超1億元。
該項目的落戶,將大大增強我市及周邊區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)配套能力,補足、加強半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈條,促進相關產(chǎn)業(yè)進一步集聚發(fā)展。