我司應(yīng)邀參加亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議（APCSCRM 2019）
第二屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議（APCSCRM 2019）于2019年7月19日?qǐng)A滿閉幕。此次會(huì)議由中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）、中國(guó)科學(xué)院物理研究所和中國(guó)晶體學(xué)會(huì)主辦，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司承辦，并邀請(qǐng)了包括SEMI中國(guó)區(qū)總裁、意法半導(dǎo)體市場(chǎng)戰(zhàn)略總監(jiān)、日本三菱電機(jī)公司首席科學(xué)家在內(nèi)的超過(guò)550名來(lái)自全球化合物半導(dǎo)體業(yè)界的專業(yè)人士，北京華林嘉業(yè)科技有限公司非常榮幸應(yīng)邀參加了此次會(huì)議。與會(huì)專家在寬禁帶半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)與外延技術(shù)；寬禁帶半導(dǎo)體器件及測(cè)試分析技術(shù)；寬禁帶半導(dǎo)體器件封裝模塊、系統(tǒng)解決方案及應(yīng)用；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化及EHS發(fā)展等方面進(jìn)行了深入的探討交流。
北京華林嘉業(yè)科技科技有限公司(簡(jiǎn)稱CGB)作為鉑金贊助商參展，展示了在槽式濕法設(shè)備及單片類(lèi)濕法設(shè)備方面的技術(shù)實(shí)力，公司主打明星產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、半導(dǎo)體材料、功率器件、集成電路制造、MEMS、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。會(huì)議期間吸引眾多專家學(xué)者蒞臨參觀。進(jìn)一步擴(kuò)大了CGB的行業(yè)影響力。CGB將借此機(jī)會(huì)，一如既往的在寬禁行業(yè)中貢獻(xiàn)自己的力量。
APCSCRM是一個(gè)亞太地區(qū)高水平的碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體相關(guān)材料器件的產(chǎn)業(yè)與學(xué)術(shù)并重的高水平論壇，此次會(huì)議的成功舉辦將會(huì)對(duì)亞太地區(qū)碳化硅等寬禁半導(dǎo)體材料與器件的學(xué)術(shù)研究及技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到有力的推動(dòng)作用。
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