全自動(dòng)單片化學(xué)清洗機(jī)主要應(yīng)用于晶圓制造、MEMS制造、LED、功率器件制造等領(lǐng)域,可實(shí)現(xiàn)CMP后清洗、沉積前清洗、刻蝕后清洗、標(biāo)準(zhǔn)RCA清洗等多道清洗工藝。
設(shè)備主要由上下料臺(tái)模塊、對(duì)中翻轉(zhuǎn)模塊、工藝腔體、升降掃描擺臂模塊、雙臂機(jī)械手模塊、供排液系統(tǒng)、空氣凈化及靜電消除系統(tǒng)、排風(fēng)系統(tǒng)、中央控制系統(tǒng)等組成。工藝腔體可配置藥液清洗、Brush刷洗、二流體清洗、兆聲清洗、氮?dú)獯?/span>掃、IPA干燥、離心甩干等功能。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
1. 兼容多種規(guī)格尺寸的晶圓
2. 采用干進(jìn)干出加工模式
3. 支持?jǐn)U展SMIF/EFEM等自動(dòng)傳輸
4. 最高可配置8腔體,產(chǎn)能可達(dá)200片/小時(shí)
5. 可配比SC1/SC2/ SPM/DHF/IPA等多種藥液,支持濃度檢測(cè)
6. 支持多種藥液分層排放
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號(hào)