第三代半導(dǎo)體技術(shù)、材料、設(shè)備與市場論壇于2021年6月23日-24日在長沙成功召開，北京華林嘉業(yè)科技有限公司(簡稱CGB)應(yīng)邀參加論壇，論壇針對12個主要議題，進行深度分析，探...
2021年6月16日-6月19日，2021中國半導(dǎo)體新材料發(fā)展（太原）論壇在山西太原成功召開，北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡稱CGB）受邀參加此次論壇，我司與會人員與來自300多家單...
2020年6月27-29日，我司成功參加了全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛會“SEMICON China 2020 國際半導(dǎo)體展”。 本屆展覽以“跨界全球、心芯相聯(lián)”為主題，共有來自全球1000家半...
隨著新型冠狀病毒感染確診人數(shù)持續(xù)下降，疫情控制情勢不斷好轉(zhuǎn)。SEMI經(jīng)與相關(guān)各方努力溝通協(xié)調(diào)，SEMICONChina 2020展覽將于2020年6月27日-29日在上海浦東新國際博覽中心舉辦。我司參展位置為：E2-E2543
第十三屆中國半導(dǎo)體分立器件年會于2019年7月23日在山東青島召開，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體分立器件分會承辦。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康應(yīng)邀出席并作了題為《中國半導(dǎo)體分立器...
第二屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議（APCSCRM 2019）于2019年7月19日圓滿閉幕。此次會議由中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）、中國科學(xué)院物理研究所和中國晶體學(xué)會主辦，北京天科...
企業(yè)網(wǎng)站
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號
<strike id="woe0a"></strike>
