涉及線路板、芯片等,中淳電子、煋邦等5個項目簽約蘇州太倉
來源:愛集微APP
7月30日,蘇州太倉城廂鎮(zhèn)成功舉行高端芯片項目專場集中簽約儀式,現(xiàn)場共成功簽約5個項目,總投資超14億元。
圖片來源:太倉城廂
其中涉及線路板、芯片等領(lǐng)域的部分項目如下:
中淳電子元器件及設(shè)備裝備項目
注冊資本2億元,總投資10億元,項目主要從事研發(fā)、制造柔性線路板等新型電子元器件及設(shè)備、裝備。達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值超6億元,年稅收超3000萬元。
煋邦智能芯片項目
注冊資本8000萬元,總投資3億元,項目主要為國內(nèi)民爆企業(yè)提供國內(nèi)最先進(jìn)的數(shù)碼電子雷管技術(shù)、設(shè)備及系統(tǒng)平臺整體服務(wù)。達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值超2.5億元,年稅收超2200萬元。
5G液態(tài)金屬導(dǎo)熱片項目
注冊資本1000萬元,總投資3000萬元,項目主要從事5G液態(tài)金屬導(dǎo)熱片,柔性導(dǎo)電材料研發(fā)設(shè)計與產(chǎn)業(yè)化,達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值超3000萬元,年稅收超300萬元。
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