會議報道丨“攜手迎機遇，同芯促發(fā)展”2024 IC WORLD 大會，華林嘉業(yè)誠邀您的蒞臨指導
2024北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會將于9月11日-9月13日在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)北人亦創(chuàng)國際會展中心舉行。
本次會議，華林嘉業(yè)位于A-B10號展臺，誠邀各位專家領導蒞臨指導。
大會介紹
2024北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會以“攜手迎機遇，同芯促發(fā)展”主題，繼續(xù)秉承協(xié)同創(chuàng)新、深度融合的理念，更加重視高規(guī)格、系列化的學術會議與博覽會的有機聯(lián)動。通過與政府、企業(yè)、高校、行業(yè)協(xié)會、媒體深入合作，全面整合集成電路行業(yè)資源，追蹤前沿動態(tài)，推動形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展新態(tài)勢，集成電路產(chǎn)業(yè)聚集化、鏈條化、高端化方向發(fā)展，力爭成為中國集成電路強國的推動者和見證者。
大會議程
公司簡介
北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB)成立于2008年，主要從事半導體、泛半導體、新材料等領域專業(yè)設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務。公司研發(fā)總部位于北京亦莊經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產(chǎn)基地和無錫華東區(qū)域服務中心。同時，在日本設有研發(fā)中心，專注于產(chǎn)品研發(fā)和海外市場服務。
產(chǎn)品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統(tǒng)（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半導體照明（LED)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)和科研（R&D)等。
作為國內(nèi)深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統(tǒng)等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續(xù)改進及創(chuàng)新。歷年來，榮獲北京市創(chuàng)新型中小企業(yè)、北京市知識產(chǎn)權試點單位、國家高新技術企業(yè)、北京市“專精特新”中小企業(yè)等稱號。
未來，我們將不斷提升自主創(chuàng)新能力和核心競爭力，為客戶提供更加優(yōu)化完善的技術服務和專業(yè)客制化解決方案。
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