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SEMI報告：功率和化合物半導體Fab廠產(chǎn)能預計將在2023年達到創(chuàng)紀錄的每月1000萬片

來源：SEMI中國   

       美國加州時間2021年10月12日，SEMI在其《功率和化合物半導體Fab廠報告2024》Power & Compound Fab Report to 2024中宣布，新冠疫情影響半導體供應鏈中斷，推動汽車電子產(chǎn)品需求，全球功率和化合物半導體Fab廠的產(chǎn)能預計將在2023年首次突破1000萬片/月（WPM），至1024萬WPM（8英寸等效），2024年將攀升至1060萬WPM。

       預計到2023年，中國將占產(chǎn)能的最大份額——33%，其次是日本，占17%，歐洲和中東占16%，中國臺灣地區(qū)占11%，當2024年有望增加超過36萬 WPM時，這一比例預計也將變化不大。

       SEMI《功率和化合物半導體Fab廠報告2024》顯示，從2021年到2024年，預計有63家公司產(chǎn)能將增加超過200萬WPM（8英寸等效）。英飛凌、華虹半導體、意法半導體和士蘭微電子將領(lǐng)先增長，預計將增加70萬 WPM。

       2019年，功率和化合物半導體fab廠的產(chǎn)能同比增長5%(YOY)，2020年增長3%，2021年增長7%。預計2022年和2023年的增長率將分別保持在6%和5%的強勁水平，2023年時達到1000萬WPM的記錄。 

       從2021年到2024年，預計47個高概率的廠房和生產(chǎn)線（研發(fā)到量產(chǎn)，包括外延晶片）將上線，使總數(shù)達到755個，不排除新的廠房和生產(chǎn)線的可能。

       SEMI《功率和化合物半導體Fab廠報告2024》涵蓋了2013年至2024年的12年間，運營的957家廠房和生產(chǎn)線，包括已關(guān)閉或?qū)㈥P(guān)閉的，以及開始運營的新廠房和生產(chǎn)線。

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