芯片制造-半導(dǎo)體清洗以及設(shè)備
今天我們要聊聊芯片制造中的一個重要環(huán)節(jié)——清洗。你可能會想，芯片不是在無塵室里做的嗎？怎么還會有污染呢？其實，芯片制造過程中需要用到各種化學物質(zhì)和機械操作，這些都會在晶圓表面留下雜質(zhì)。
如果不及時清洗，就會影響芯片的性能和品質(zhì)。所以，在每個工序之后，都要對晶圓進行清洗。
那么，清洗晶圓有什么方法呢？主要分為兩種：濕法清洗和干法清洗。濕法清洗就是用化學試劑和高純度水來溶解和沖走雜質(zhì)；干法清洗就是用氣體或等離子體來氧化或揮發(fā)雜質(zhì)。
濕法清洗比較常用，但也有一些缺點，比如耗費大量的水和試劑、對環(huán)境有污染、難以清除深溝凹槽中的雜質(zhì)等；干法清洗則相對更環(huán)保、更徹底、更適合高精度的芯片制造。
（槽式清洗）
（單片式清洗）
不同的清洗方法也需要不同的設(shè)備。濕法清洗的設(shè)備主要有槽式、單片式和組合式三種；干法清洗的設(shè)備則主要是反應(yīng)式設(shè)備。槽式設(shè)備就是把晶圓浸泡在液槽里進行反應(yīng)；單片式設(shè)備就是把每片晶圓單獨噴淋或旋轉(zhuǎn)進行反應(yīng)；組合式設(shè)備就是把兩種方式結(jié)合起來使用；反應(yīng)式設(shè)備就是把氣體或等離子體送入密閉的機腔里進行反應(yīng)。
這些方法各有優(yōu)缺點，比如槽式設(shè)備成本低、產(chǎn)能高、但精度差；單片式設(shè)備精度高、范圍廣、但效率低；組合式設(shè)備精度高、效率高、但成本高；反應(yīng)式設(shè)備殘留少、環(huán)保好、但占比低。
芯片制造中的每一步都不能忽視清洗工序，因為它直接關(guān)系到芯片的性能和品質(zhì)。隨著技術(shù)進步和市場需求變化，未來可能會出現(xiàn)更多新穎有效的清洗方法和設(shè)備。
我國在半導(dǎo)體清洗方面國產(chǎn)華還不錯，屬于正在突破的過程中，最新的清洗技術(shù)和設(shè)備以及突破12nm，正在向這7nm出發(fā)。相信中國半導(dǎo)體之中會突破美國的封鎖！
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