步入2023年，更多芯片大廠押注SiC

新一輪的產能擴展和供應鏈整合已經開始，尤其在歐洲布局SiC勢頭很強。

近日，我們看到了芯片大廠新一輪的產能擴展和供應鏈整合已經開始，尤其在歐洲布局SiC勢頭很強，包括：

意法半導體（ST）計劃今年其 SiC 業(yè)務的銷售額從 7 億美元增加到 10 億美元。

onsemi 今年計劃在捷克共和國投資 10 億美元。

英飛凌正在擴大其在奧地利和維也納的 SiC 生產。

Wolfspeed 宣布計劃在德國薩爾州建設全球最大的 SiC 工廠。

“在 SiC 方面，我們在 2022 年看到了 7 億美元，并計劃在 2023 年超過 10 億美元，” ST 的 Jean-Mark Chery在近日的業(yè)績發(fā)布會上表示。他提到了 8 個客戶的 25 個電動汽車項目。

ST計劃在其未來的 200mm 基板制造中使用 Soitec 的 SmartSiC 晶圓技術，為其設備和模塊制造業(yè)務提供支持，并有望在中期實現(xiàn)量產。

該公司正在西西里島卡塔尼亞以及現(xiàn)有的 SiC 工廠建設晶圓試驗線和加工前端。

“我們將前端產能提高了 10 倍，到 2024 年第四季度，40% 的基板將在內部采購，從 150mm 開始增加到 200mm，”他說?！翱ㄋ醽喪侵匾囊徊?，預計今年下半年開始量產，我們已經生產出第一塊 150 毫米硅錠。”

Yole Developpement報告指出，到 2027 年，主導行業(yè)汽車的市場預測將從 2021 年的 6.85 億美元增長到 50 億美元。

onsemi 計劃在 2023 年實現(xiàn) 10 億美元的 SiC 營業(yè)額，并與大眾汽車達成一項重要協(xié)議，它正在將其在 Roznov 的基板工廠擴大 16 倍。onsemi 擁有一條垂直碳化硅 (SiC) 生產鏈，包括體積晶圓生長、晶片、襯底、外延、器件制造、一流的集成模塊和分立封裝解決方案，完美支持安全的供應鏈。

Wolfspeed 的 200mm 工廠將在 ZF Friedrichshafen 的重大投資下，使用在美國生產的晶圓，到 2027 年支持價值 40 億美元的 SiC 生產。

薩爾州工廠是 65 億美元全球產能擴張計劃的一部分，該計劃還包括約翰帕默碳化硅制造中心。

Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示：“隨著我們加強半導體生產和創(chuàng)新的生態(tài)系統(tǒng)，這座新工廠代表著 Wolfspeed 和我們的區(qū)域客戶向前邁出了一大步。”

“這個新設施對于支持我們在發(fā)展非常迅速的產能受限行業(yè)的擴張至關重要，尤其是在整個電動汽車市場。對我們來說，重要的是在歐洲中心建立一個設施，靠近我們的許多客戶和合作伙伴，以促進在下一代碳化硅技術方面的合作?！?/p>

英飛凌上個月升級了與昭和電工（現(xiàn)為 Resonac）的交易，以幫助轉向 200mm 晶圓。英飛凌計劃到 2027 年將其 SiC 產量增加十倍，到 2030 年占據三分之一的市場份額。

其他芯片大廠也動作頻頻，例如Microchip 在航空航天領域擁有強大的 SiC 業(yè)務，而 Diodes 推出了其首款 SiC 二極管并正在進軍 MOSFET，GE開發(fā)3.8kV SiC二極管，Coherent 也在增加其襯底產量。

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