日本半導(dǎo)體設(shè)備失守，前景不被看好

因美國(guó)加強(qiáng)對(duì)中國(guó)芯片出口管制、加上記憶體市況低迷，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)大砍日本制半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)估、2023年度恐4年來(lái)首度陷入萎縮局面。

SEAJ 12日公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，因美國(guó)去年10月宣布加強(qiáng)對(duì)中國(guó)芯片出口管制，加上以DRAM為中心的記憶體市況低迷(價(jià)格下滑)，導(dǎo)致半導(dǎo)體廠商對(duì)設(shè)備投資抱持謹(jǐn)慎姿態(tài)，因此將2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制芯片設(shè)備銷(xiāo)售額(指日系企業(yè)于日本國(guó)內(nèi)及海外的設(shè)備銷(xiāo)售額)自前次(2022年7月7日)預(yù)估的4兆283億日?qǐng)A大幅下修至3兆6,840億日?qǐng)A、將年增7.0%。

SEAJ之前預(yù)估日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額將在2022年度首度衝破4兆日?qǐng)A大關(guān)、不過(guò)該目標(biāo)將延后2年至2024年度才有可能實(shí)現(xiàn)。

SEAJ并將2023年度日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額自前次預(yù)估的4兆2,297億日?qǐng)A大幅下修至3兆4,998億日?qǐng)A、年減5.0%，將為4年來(lái)(2019年度以來(lái))首度陷入萎縮。

SEAJ指出，因預(yù)估2024年度記憶體需求將真正復(fù)甦、加上邏輯芯片(晶圓代工廠)投資預(yù)估將強(qiáng)勁，因此預(yù)期日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額將衝破4兆日?qǐng)A大關(guān)，預(yù)估將年增20.0%至4兆1,997億日?qǐng)A，不過(guò)仍低于前次預(yù)估的4兆4,412億日?qǐng)A。

SEAJ表示，2022-2024年度期間日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額的年均複合成長(zhǎng)率(CAGR)預(yù)估為6.8%、低于前次的8.9%。

日本芯片設(shè)備全球市佔(zhàn)率(以銷(xiāo)售額換算)達(dá)3成、僅次于美國(guó)位居全球第2大。

記憶體需求大減 全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售恐4年來(lái)首縮

日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)2022年11月29日發(fā)布新聞稿指出，根據(jù)WSTS最新公佈的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，因智慧手機(jī)、PC需求疲弱，導(dǎo)致記憶體需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯需求萎縮，因此將2023年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)估值自原先(2022年8月)預(yù)期的年增4.6%大幅下修至年減4.1%、金額為5,565.68億美元，將為4年來(lái)(2019年以來(lái))首度陷入萎縮。

就產(chǎn)品種類(lèi)來(lái)看，2023年芯片(IC)全球銷(xiāo)售額預(yù)估將年減5.6%至4,530.41億美元、其中記憶體(Memory)銷(xiāo)售額預(yù)估將大減17.0%至1,116.24億美元。

Gartner 2022年11月28日發(fā)表預(yù)估報(bào)告指出，因經(jīng)濟(jì)重啟、消費(fèi)者支出轉(zhuǎn)向休閒等領(lǐng)域，加上通膨衝擊，導(dǎo)致PC、智慧手機(jī)等民生用品需求萎縮，因此將2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模自原先(2022年7月)預(yù)估的6,230億美元(年減2.5%)下修至5,960億美元、將年減3.6%。

記憶體市場(chǎng)需求尤為疲弱。Gartner預(yù)估，DRAM在2023年1-9月、NAND Flash在2023年1-6月期間將陷入供應(yīng)過(guò)剩局面。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，今年或萎縮

日本企業(yè)具有較強(qiáng)存在感的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球市場(chǎng)2023年或?qū)⒉认聞x車(chē)。對(duì)經(jīng)濟(jì)增速放緩的擔(dān)憂預(yù)計(jì)將帶來(lái)半導(dǎo)體需求減少，國(guó)際性半導(dǎo)體行業(yè)組織預(yù)測(cè)市場(chǎng)將迎來(lái)4年來(lái)首次萎縮。另一方面，美國(guó)就限制對(duì)華出口制造設(shè)備，要求日本、荷蘭等國(guó)配合，引起相關(guān)企業(yè)的警惕。

半導(dǎo)體行業(yè)包括半導(dǎo)體、制造設(shè)備、材料及部件3個(gè)領(lǐng)域的廠商。在制造設(shè)備領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的日本廠商較多，東京電子、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試等是其中的代表。

據(jù)行業(yè)組織SEMI透露，2023年全球的制造設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將比上年減少約16%，為912億美元。以數(shù)字化進(jìn)程等為背景，該數(shù)額從2020年起連續(xù)3年增長(zhǎng)，但2023年電腦及智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求縮小將持續(xù)。

SEMI認(rèn)為市場(chǎng)低迷是短期的，將在2024年復(fù)蘇。這是基于數(shù)據(jù)中心建設(shè)及汽車(chē)電動(dòng)化等長(zhǎng)期需求擴(kuò)大趨勢(shì)的預(yù)測(cè)，但半導(dǎo)體行業(yè)在2023年以后仍面臨地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。

美國(guó)政府要求日本政府配合限制尖端半導(dǎo)體的制造設(shè)備出口，旨在延緩中國(guó)的研發(fā)進(jìn)度。

日本的制造設(shè)備廠商中，也有企業(yè)在華銷(xiāo)售額占比達(dá)2成左右。相關(guān)企業(yè)表示，一旦對(duì)華管制被敲定，“將不可避免地遭受打擊”，自家設(shè)備即使沒(méi)有成為管制對(duì)象，“如果中國(guó)的半導(dǎo)體制造陷入停滯，銷(xiāo)售也會(huì)受到影響”。

半導(dǎo)體設(shè)備，將同比大跌16.8%

據(jù)SEMI市場(chǎng)研究和統(tǒng)計(jì)部門(mén)分析師 Inna Skvortsova 表示，到 2022 年底，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)到 1085 億美元，創(chuàng)下同比增長(zhǎng) 5.9% 的新紀(jì)錄，超過(guò) 2021 年 1025 億美元的歷史新高。她進(jìn)一步指出，到 2023 年，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將在前端和后端工藝中縮減至 912 億美元，但這將在 2024 年恢復(fù)。”

關(guān)于半導(dǎo)體市場(chǎng)，各研究公司認(rèn)為在2022年的平均增長(zhǎng)率為4%。2023年，大家預(yù)計(jì)平均萎縮7%，但Future Horizon預(yù)計(jì)萎縮22%，SEMI也預(yù)計(jì)將顯著下降。

按地區(qū)劃分，中國(guó)大陸、臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)預(yù)計(jì)在 2022 年仍將是資本指出前三名的國(guó)家和地區(qū)。2023年，中國(guó)大陸仍將保持第一，但2024年，中國(guó)臺(tái)灣有望奪冠。預(yù)計(jì) 2022 年除韓國(guó)外所有地區(qū)的投資都將增加，但預(yù)計(jì) 2023 年大部分地區(qū)將下降，然后在 2024 年恢復(fù)。

從行業(yè)銷(xiāo)售額來(lái)看，2022年晶圓廠設(shè)備行業(yè)將同比增長(zhǎng)8.3%，達(dá)到948億美元的歷史新高。預(yù)計(jì)到 2023 年將下降 16.8% 至 788 億美元，但到 2024 年將回升 17.2% 至 924 億美元。

代工和邏輯部分占晶圓廠設(shè)備收入的一半以上，預(yù)計(jì) 2022 年將達(dá)到 530 億美元，同比增長(zhǎng) 16%，這主要得益于前沿和成熟工藝節(jié)點(diǎn)需求的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年收入將達(dá)到530億美元，預(yù)計(jì)下降9%。

在內(nèi)存和存儲(chǔ)方面，由于商業(yè)和消費(fèi)者需求疲軟，預(yù)計(jì) 2022 年 DRAM 設(shè)備銷(xiāo)售額將下降 10% 至 143 億美元，2023 年將下降 25% 至 108 億美元，而 NAND 設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)到 2022 年將下降。預(yù)計(jì)到 2020 年將下降 4% 至 190 億美元，到 2023 年將下降 36% 至 122 億美元。

在 2021 年實(shí)現(xiàn) 30% 的強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)到 2022 年將下降 2.6 個(gè)百分點(diǎn)至 76 億美元。組裝和封裝設(shè)備領(lǐng)域的銷(xiāo)售額在 2021 年增長(zhǎng)了 87%，但預(yù)計(jì) 2022 年將下降 14.9% 至 61 億美元，2023 年將下降 13.3% 至 53 億美元。后端設(shè)備資本支出有望在 2024 年恢復(fù)，其中測(cè)試設(shè)備增長(zhǎng) 15.8%，組裝和封裝設(shè)備增長(zhǎng) 24.1%。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 在評(píng)論未來(lái)市場(chǎng)趨勢(shì)時(shí)表示，“新半導(dǎo)體晶圓廠的創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量（2021 年 23 座，2022 年 33 座）導(dǎo)致半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)超過(guò) 100 美元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)第二年增長(zhǎng)超過(guò)十億美元。隨著各個(gè)市場(chǎng)新應(yīng)用的出現(xiàn)，預(yù)計(jì)未來(lái)十年半導(dǎo)體行業(yè)將有顯著增長(zhǎng)。半導(dǎo)體行業(yè)的長(zhǎng)期前景看好。為此增加對(duì)半導(dǎo)體制造的投資至關(guān)重要，只有這樣才能為各種新興應(yīng)用的持續(xù)增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。”

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