ASML的這一舉動(dòng)，標(biāo)志著芯片行業(yè)的下一次大躍進(jìn)

世界上最重要的半導(dǎo)體行業(yè)公司 ASML 將于明年在臺(tái)灣設(shè)立新基地。

這家開(kāi)創(chuàng)性的極紫外光刻 (EUV) 機(jī)器的荷蘭制造商現(xiàn)在是歐洲最有價(jià)值的科技公司，將于 7 月開(kāi)始在新臺(tái)北市建設(shè)新工廠。

世界各地的政府和芯片制造商都在努力爭(zhēng)取與 ASML 達(dá)成交易，ASML 的機(jī)器使用極紫外光將數(shù)十億個(gè)晶體管印刷到硅晶圓上，這是制造對(duì)眾多行業(yè)至關(guān)重要的小型和先進(jìn)芯片的唯一途徑。

這些機(jī)器每臺(tái)成本高達(dá) 2 億美元，大小相當(dāng)于一輛雙層巴士。世界上最好的技術(shù)——人工智能、智能手機(jī)、軍事武器、超級(jí)計(jì)算和電動(dòng)汽車(chē)——離不開(kāi)它們。

“隨著半導(dǎo)體行業(yè)在本十年內(nèi)翻一番，ASML 正在全球范圍內(nèi)擴(kuò)張和發(fā)展，”ASML 亞洲傳播主管 Karen Lo 表示。

它在臺(tái)北市的新基地將使其能夠更多地接觸其最大的客戶臺(tái)積電 (TSMC)，該公司是 Apple iPhone 和 Mac 尖端芯片的制造商。

ASML突破物理邊界

ASML 的 EUV 機(jī)器使用光刻技術(shù)將極其精確的光線大量印刷到芯片上。

它使用像五股 DNA 一樣細(xì)的紫外線，這種紫外線是人眼看不見(jiàn)的，可以被包括空氣在內(nèi)的所有自然物質(zhì)吸收。整個(gè)過(guò)程必須在真空中進(jìn)行。

這種方法允許在芯片上印刷更多的晶體管，使它們隨著時(shí)間的推移變得更小，從而提高性能并降低能耗。例如，單個(gè) iPhone 芯片需要 100 億個(gè)晶體管。

突破性的 EUV 技術(shù)使用的光線比次佳方法深紫外光刻 (DUV) 薄近 20 倍，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括日本的尼康使用這種方法。

據(jù) CNBC 報(bào)道，專(zhuān)家表示，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能需要數(shù)十年時(shí)間才能趕上 ASML，這家荷蘭公司已經(jīng)與近 800 家 EUV 光刻供應(yīng)商達(dá)成了獨(dú)家協(xié)議。

ASML與臺(tái)積電的合作

目前只有五家芯片制造商能夠負(fù)擔(dān)得起 ASML 的 EUV 機(jī)器——美光、SK 海力士、三星、英特爾 和臺(tái)灣的臺(tái)積電。

臺(tái)積電是 ASML 最大的客戶，占其去年銷(xiāo)售額的近 40%。這使它保持領(lǐng)先地位，現(xiàn)在它生產(chǎn)了世界上 90% 以上的最先進(jìn)芯片。

“我們不僅擴(kuò)大了在荷蘭的業(yè)務(wù)，我們還宣布了投資以支持我們?cè)谕栴D [美國(guó)]、華城 [韓國(guó)] 和林口 [臺(tái)灣] 的發(fā)展，”羅說(shuō)。

與此同時(shí)，ASML 沒(méi)有向中國(guó)出售一臺(tái) EUV 機(jī)器，在 2019 年唐納德特朗普的美國(guó)政府游說(shuō)之后，由于國(guó)家安全問(wèn)題，中國(guó)沒(méi)有購(gòu)買(mǎi)這些機(jī)器的許可證。

美國(guó)總統(tǒng)拜登于 10 月通過(guò)的美國(guó)出口管制進(jìn)一步打擊了中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)。中國(guó)芯片企業(yè)不能使用美國(guó)先進(jìn)的芯片、重復(fù)的材料組合或使用美國(guó)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。

因此，中國(guó)企業(yè)正在拼命探索制造芯片的新方法，包括使用石墨烯代替，因?yàn)樗鼈冊(cè)诠枋袌?chǎng)上落后了。

ASML白手起家的故事

ASML 于 1984 年開(kāi)始作為荷蘭電子巨頭 Phillips 的實(shí)驗(yàn)部門(mén)，在埃因霍溫 Phillips 基地旁邊的一個(gè)小棚子里測(cè)試 EUV 和 DUV 光刻。

從那時(shí)起，其股價(jià)增長(zhǎng)了近 400%。它現(xiàn)在是歐洲最有價(jià)值的科技公司，市值達(dá) 2400 億美元。

它的第一個(gè)原型極紫外 (EUV) 光刻工具在 2010 年徹底改變了芯片行業(yè)，至今仍在使用。

這家荷蘭公司表示將在 2024 年發(fā)布一種新的 EUV 機(jī)器，稱(chēng)為“High NA EUV”。它將使它能夠制造第一個(gè) 2nm 芯片，將晶體管擠壓到更小的表面上，以實(shí)現(xiàn)更快的處理速度。

該機(jī)器將耗資 3 億美元。而臺(tái)灣的臺(tái)積電則排在首位。

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