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消息稱意法半導(dǎo)體未來(lái)將進(jìn)軍10nm工藝

“IT之家”消息，半導(dǎo)體分析師 Dylan Patel 稱意法半導(dǎo)體未來(lái)將進(jìn)軍 10nm 工藝，不過(guò)考慮到提到的晶圓廠直到 2026 年才能滿負(fù)荷生產(chǎn) 18nm 工藝，實(shí)現(xiàn) 10nm 工藝的具體時(shí)間可能較晚。

該人士稱，意法半導(dǎo)體將每月生產(chǎn) 5 萬(wàn)片晶圓 18nm FDSOI，后續(xù)將轉(zhuǎn)向下一個(gè)節(jié)點(diǎn)，采用 10nm 工藝，該意法半導(dǎo)體晶圓廠將與 GlobalFoundries 合作生產(chǎn)。

轉(zhuǎn)載：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

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