“芯荒”緩解！9月芯片交期大幅縮短
“芯荒”緩解！9月芯片交期大幅縮短
據(jù)彭博社報(bào)道，9 月份芯片交付時(shí)間縮短了 4 天，是多年來的最大降幅，這表明芯片供應(yīng)正在緩解。根據(jù) Susquehanna Financial Group 的研究，9月芯片交期平均為 26.3 周，相比之下，前一個(gè)月將近 27 周。
Susquehanna 分析師 Christopher Rolland 在一份研究報(bào)告中表示，所有關(guān)鍵產(chǎn)品類別的交期都縮短了，其中電源管理和模擬芯片的交期降幅最大。
過去一年，全球芯片短缺困擾著各行各業(yè)，汽車制造商和其他制造商都在努力獲得足夠的半導(dǎo)體。盡管供應(yīng)限制仍然存在，但現(xiàn)在許多芯片制造商擔(dān)心相反的問題：芯片庫存過高。
某些市場（例如個(gè)人電腦）的銷售放緩導(dǎo)致英特爾公司和 AMD的需求低于預(yù)期。本月早些時(shí)候，AMD 的第三季度銷售額比預(yù)期低 10 億美元以上，英特爾準(zhǔn)備裁員以應(yīng)對下滑。
中美的緊張關(guān)系也給芯片行業(yè)的未來蒙上了陰影。費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)今年下跌了 44%。
有研究認(rèn)為，缺芯對全球經(jīng)濟(jì)造成了重大影響。據(jù)CNMO了解，此前英特爾首席執(zhí)行官便公開表示，2021年芯片短缺給美國造成了2400億美元的經(jīng)濟(jì)損失。然而，缺芯問題將延續(xù)到何時(shí)，目前沒有人能給出確切的答案。
轉(zhuǎn)載：半導(dǎo)體行業(yè)圈
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