重磅！2021芯榜半導(dǎo)體投融資論壇，暨《2021全球半導(dǎo)體資本市場(chǎng)現(xiàn)況與展望》 白皮書 發(fā)布會(huì)
重磅！2021芯榜半導(dǎo)體投融資論壇，暨《2021全球半導(dǎo)體資本市場(chǎng)現(xiàn)況與展望》 白皮書 發(fā)布會(huì)
2021芯榜半導(dǎo)體投融資論壇，暨《2021全球半導(dǎo)體資本市場(chǎng)現(xiàn)況與展望》
白皮書 發(fā)布會(huì)
活動(dòng)背景：
大基金8年、科創(chuàng)板2年，半導(dǎo)體軍團(tuán)總市值破10000億，國內(nèi)半導(dǎo)體上下游企業(yè)超5000家。近十年，我國芯片半導(dǎo)體賽道共發(fā)生投融資3000余起，總投資金額超6000億元。2020年半導(dǎo)體行業(yè)共發(fā)生投融資458起，總金額高達(dá)1097.69億元。芯榜統(tǒng)計(jì)近550個(gè)半導(dǎo)體公司融資情況，總?cè)谫Y高達(dá)1536億。
值此逆全球化程度不斷加深，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展，疊加政策推動(dòng)、大基金與科創(chuàng)板助力之際，中國半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司如“雨后春筍”般涌現(xiàn)，芯榜搭建產(chǎn)業(yè)與資本對(duì)接平臺(tái)，助力中國半導(dǎo)體崛起，特舉辦2021芯榜半導(dǎo)體投融資論壇。
同時(shí)，芯榜將發(fā)布《2021全球半導(dǎo)體資本市場(chǎng)現(xiàn)況與展望》白皮書
活動(dòng)時(shí)間：2021 年 9 月 1 日 13:00-21:00
活動(dòng)地點(diǎn)：中國·深圳 國際會(huì)展中心（寶安新館）
會(huì)議議程：
會(huì)議贊助邀請(qǐng)：
贊助項(xiàng)目 | 價(jià)格（RMB） |
獨(dú)家合作，白皮書冠名印刷1000冊(cè) 《2021全球半導(dǎo)體資本市場(chǎng)現(xiàn)況與展望》白皮書 | RMB 5,0000 元 |
演 講 30 分 鐘 | RMB 15,000 元 |
路 演 20 分 鐘 | RMB 1,0000 元 |
白皮書 | RMB 500 元 |
贊助商收益
贊助商收益 |
1、路演項(xiàng)目資本對(duì)接：10家。5家臺(tái)灣+5家本土半導(dǎo)體廠商 |
2、超過20家中央媒體聯(lián)合宣發(fā) |
3、超過100家行業(yè)媒體、KOL聯(lián)合宣發(fā) |
4、免費(fèi)參與晚宴 |
5、芯榜、深科技、半導(dǎo)體圈等年度合作伙伴，不定期推送企業(yè)宣傳 |
6、參與金榜獎(jiǎng)提名 |
* 會(huì)后提供現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)名單，預(yù)計(jì)規(guī)模200+人
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