朗迪集團跨界投資芯片行業(yè) 擬收購甬矽電子10.94%股權出自：全球半導體觀察此前，朗迪集團曾發(fā)布投資意向公告，擬投資受讓半導體封測企業(yè)甬矽電子(寧波)股份有限公司(以下簡稱“甬矽電子”)合計不超過2900萬股股份，...
格芯再出售資產(chǎn)，旗下光罩業(yè)務將出售給日本公司出自：TechNews科技新報之前放棄7納米及其以下先進制程研發(fā)，又陸續(xù)出售旗下晶圓廠的晶圓代工廠商格芯(Globalfoundries)，14日又在其公司官網(wǎng)上公布，準備將旗下的...
SK海力士成功研發(fā)新存儲芯片處理速度提升50%出自：韓國中央日報中文網(wǎng)SK海力士8月12日宣布，公司開發(fā)出了業(yè)界處理速度最快的新一代存儲芯片HBM新產(chǎn)品“HBM2E”(見照片)。HBM是高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory)...
華為Mate 30將搭載全新麒麟990芯片出自：TechWeb近日，三星在紐約正式推出了全新一代GalaxyNote 10系列旗艦，也由此拉開了下半年旗艦大戰(zhàn)的序幕。在Galaxy Note10之后，將有一大波超級旗艦陸續(xù)與我們見面，而其中...
低端芯片產(chǎn)能過剩 LED廠商如何應對？出自：安防展覽網(wǎng)隨著產(chǎn)業(yè)鏈聚攏度增大，LED芯片也愈發(fā)向更高標準化、更大規(guī)?；内厔莅l(fā)展，需要做到規(guī)?；瘽M足差異化需求的快速低成本響應。對于LED照明市場增速放緩，低端...
第十三屆中國半導體分立器件年會于2019年7月23日在山東青島召開，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件分會承辦。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康應邀出席并作了題為《中國半導體分立器...
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