朗迪集團(tuán)跨界投資芯片行業(yè) 擬收購甬矽電子10.94%股權(quán)
出自:全球半導(dǎo)體觀察
此前,朗迪集團(tuán)曾發(fā)布投資意向公告,擬投資受讓半導(dǎo)體封測企業(yè)甬矽電子(寧波)股份有限公司(以下簡稱“甬矽電子”)合計不超過2900萬股股份,投資總額不超9860萬元。
8月15日,朗迪集團(tuán)正式宣布,公司與青島海絲民和股權(quán)投資基金企業(yè)(有限合伙)、王順波等簽訂《甬矽電子(寧波)股份有限公司投資協(xié)議》,擬以現(xiàn)金9860萬元人民幣收購海絲民和持有的甬矽電子2900萬股股份,股權(quán)比例為10.94%。
資料顯示,朗迪集團(tuán)成立于1998年,是一家專業(yè)生產(chǎn)家用空調(diào)類風(fēng)葉、暖通類風(fēng)機(jī)、工業(yè)裝備類風(fēng)機(jī)、商用類風(fēng)機(jī)的集團(tuán)化企業(yè),2016年4月于上交所上市;甬矽電子則成立于2017年11月,注冊資本為2.65億元,實繳出資為2.2億元,經(jīng)營范圍為電子元器件、集成電路、電子儀器等。
公告介紹稱,甬矽電子是寧波市政府引進(jìn)的一個重點項目,主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務(wù),產(chǎn)品類型覆蓋SIP模塊、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封裝等。該公司從創(chuàng)立至量產(chǎn)僅用了6個月,目前已導(dǎo)入100多家客戶,不過目前尚處于虧損狀態(tài)。
截止到2018年12月31日,甬矽電子總資產(chǎn)5.26億元,負(fù)債總額3.20億元, 凈資產(chǎn)2.06億元,2018年營業(yè)收入5608.37萬元,凈利潤-1366.18萬元。截止2019年6月30 日,甬矽電子總資產(chǎn)5.82億元,負(fù)債總額3.84億元,凈資產(chǎn)1.97億元,2019年1-6月營業(yè)收入1.16億元,凈利潤-871.99萬元。
對于此次收購股權(quán)事項,朗迪集團(tuán)表示公司以聚焦主業(yè)發(fā)展為戰(zhàn)略核心,積極尋求與公司協(xié)同發(fā)展具有較好盈利能力和成長性的戰(zhàn)略合作機(jī)會,本次投資方向為國家大力發(fā)展的芯片行業(yè),未來前景可期。
不過,朗迪集團(tuán)指出,本次收購股權(quán)不會導(dǎo)致公司合并報表范圍發(fā)生變化,不會導(dǎo)致公司主營業(yè)務(wù)變化。之前朗迪集團(tuán)曾辟謠“相關(guān)報道公司已切入芯片業(yè)務(wù)”,表示目前主營業(yè)務(wù)為空調(diào)風(fēng)葉風(fēng)機(jī),并無封裝測試生產(chǎn)領(lǐng)域的相關(guān)經(jīng)驗,不涉及芯片等相關(guān)產(chǎn)品及收入。本次僅為財務(wù)投資,公司主營業(yè)務(wù)未發(fā)生變化。
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號