泛半導體智能裝備廠商合肥欣奕華完成6億元融資來源：全球半導體觀察 9月1日，據(jù)北京欣奕華科技有限公司（以下簡稱“欣奕華集團”）官微消息，近日，國內泛半導體智能裝備供應...
芯云半導體高端集成電路測試基地奠基儀式在諸暨數(shù)智產業(yè)園舉行來源：朗迅科技 8月29日，芯云半導體高端集成電路測試基地奠基儀式在諸暨數(shù)智產業(yè)園隆重舉...
SEMI主導服務器芯片認證協(xié)議走向標準化進程來源：SEMI中國 美國加州時間2021年8月31日，SEMI旗下電子系統(tǒng)設計聯(lián)盟（ESDA）今天宣布，開發(fā)完成用于軟件許...
北京航天微電芯片孵化產業(yè)園等9個項目于成都金牛區(qū)開工來源：全球半導體觀察 近日，據(jù)金牛城投集團消息，8月28日當天上午，金牛區(qū)2021年現(xiàn)代都市工業(yè)及配套設施重點項目集中...
露笑科技：H1營收同比增長62.07% 預計9月碳化硅襯底片小批量生產來源：全球半導體觀察 &nb...
芯云半導體高端集成電路測試基地奠基 將于明年5月投產運營來源：全球半導體觀察 &n...
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