英特爾CEO預(yù)測：到2030年，芯片將占高端汽車BOM的20%以上來源：英特爾 ● 英特爾CEO帕特·基辛格預(yù)測，到2030年，“萬物數(shù)字化”將推動芯片在全新高端汽車物...
日本佳能將收購加拿大半導(dǎo)體制造商Redlen 來源：界面新聞 為了擴大醫(yī)療器械業(yè)務(wù)，日本佳能將收購加拿大的半導(dǎo)體制造商，收購金額超過300億日元（約...
總投資65億元的集成電路項目落地廈門海滄來源：全球半導(dǎo)體觀察 在“福建省重大項目簽約儀式”上，廈門安捷利美維半導(dǎo)體封裝載板研發(fā)制造項目正式簽約落地海滄。據(jù)了解，...
芯能半導(dǎo)體完成C輪融資來源：深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 近日，芯能完成C輪過億元融資資金交割。C輪融資由元禾重元、飛圖資本聯(lián)合投資，老股東方廣資本...
華為與豫能控股簽約 在整縣分布式、能源云平臺等展開深度合作來源：華為數(shù)字能源 9月10日，華為與河南豫能控股股份有限公司（以下簡稱“豫能控股”）簽署戰(zhàn)略合作...
聯(lián)發(fā)科4nm芯片曝光：天璣2000年底上市來源：中關(guān)村在線 知名手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科近日又有新的動向：最新的旗艦天璣2000系列即將在年底之前發(fā)布。 ...
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