中國 蘇州-半導(dǎo)體先進技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機遇大會【化合物研討會】于2023年5月23日在蘇州 獅山國際會議中心盛大開幕！本次會議共2日，2場主題論壇，60+專家智囊團， 70+參展商， 300+參會企業(yè)，北京華林嘉業(yè)科技有限...
尊敬的業(yè)內(nèi)同仁： 5月精彩不斷，華林嘉業(yè)科技有限公司誠摯地邀請您參加【化合物研討會】中國 蘇州-半導(dǎo)體先進技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機遇大會，我司展位號C10，會議于2023年5月23-24日 （周二-周三）...
引言功率半導(dǎo)體作為電力電子行業(yè)的驅(qū)動力之一，在過去幾十年里硅(Si)基半導(dǎo)體器件以其不斷優(yōu)化的技術(shù)和成本優(yōu)勢主導(dǎo)了整個電力電子行業(yè)，但它也正在接近其理論極限，難以滿足系統(tǒng)對高效率、高功率密度的需求。而...
當前世界上的半導(dǎo)體元件，絕大多數(shù)是以第一代半導(dǎo)體材料硅基半導(dǎo)體為主，約占95%的份額，但是隨著電動汽車，5G通訊等新興技術(shù)的發(fā)展，以氮化鎵，碳化硅為代表新型基材越來越受到重視。第三代半導(dǎo)體，以碳化硅為代...
碳化硅生產(chǎn)流程包含材料端襯底與外延的制備，以及后續(xù)芯片的設(shè)計與制造，再到器件的封裝，最終流向下游應(yīng)用市場。其中襯底材料是碳化硅產(chǎn)業(yè)中最具挑戰(zhàn)性的環(huán)節(jié)。碳化硅襯底既硬且脆，切割、研磨、拋光的難度都很...
到 2030 年，半導(dǎo)體在更多市場的大規(guī)模擴散以及這些市場中的更多應(yīng)用預(yù)計將推動該行業(yè)的價值超過 1 萬億美元。但在接下來的 17 年里，半導(dǎo)體的影響力將遠遠超出這個數(shù)字，從而改變?nèi)藗兊墓ぷ鞣绞?，他們?nèi)绾螠贤ǎ?..
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