北京華林嘉業(yè)高端定制款最終清洗機順利交付出廠
6月7日北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡稱CGB），又一批全自動最終清洗機順利完成交付出廠。
該系列設備為我公司開發(fā)的專利產品，專業(yè)應用于SiC襯底和SiC外延片最終清洗的工藝環(huán)節(jié)。涵蓋了全部的RCA清洗技術，包括SC1、SC2、SPM、HF等藥液，通過合理有效地藥液槽的布局排列，結合超聲(兆聲)技術，對SiC芯片的表面進行清洗處理；通過自主開發(fā)的控制軟件，有效地將多ROBOT運動軌跡，與清洗工藝有機結合，避免了交叉污染，保證了清洗工藝的順利實施。集成在線的甩干機或Marangoni dryer單元，保證了晶片干進干出，便于晶片進入下一工序。
本設備具備完善的安全防護設施，配備了10級FFU，用于十級或百級凈化間。整個清洗過程，不需要人為干預。該設備已在國內多家SiC生產龍頭企業(yè)使用，得到了用戶的全面認可，具有非常高的市占率。*工藝柔性化設計，工藝更改方便迅速，清洗后的6/8英寸SiC芯片，表面顆粒達到<30顆/片@0.3微米，表面金屬雜質殘留<5E10（16種金屬離子），完全滿足SiC器件工藝對表面的技術要求。
北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡稱CGB)，公司總部位于中國北京亦莊國家經(jīng)經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，制作基地位于河北省廊坊市香河機器人產業(yè)園。
作為國內高端濕法制程設備供應商，CGB嚴格按照國際質量管理體系標準進行全員、全方位、全過程的控制，并于2008年通過了ISO9001:2000質量體系認證。2013年順利通過國家高新技術企業(yè)認定。作為一家快速崛起的濕法制程設備制造商，CGB公司依托本地化制造基礎和便捷服務、國際化的經(jīng)營理念和人才團隊、先進的工藝試驗條件和暢通的零部件供應渠道，致力于為相關領域企業(yè)提供先進的槽式、單片等設備及工藝的集成解決方案。
產品應用領域：大規(guī)格集成電路（IC）、微機電系統(tǒng)（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導體（Compound Semi）、光通信器件（Optical Information Devices)、功率器件(Power Devices)、半導體照明（LED)、先進封裝（Advanced Packaging)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)、備品備件（Parts)、科研設備（R&D Equipment)等。公司主要從事半導體、新材料等領域濕法制程設備的研發(fā)、生產、銷售及服務。產品性能處于國內行業(yè)領先地位，并逐漸接近國際行業(yè)先進水平。
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郵箱/Email ：sales@cgbtek.com
公司網(wǎng)站/Website: http://shenjingke.com.cn
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