朗迪集團(tuán)跨界投資芯片行業(yè) 擬收購(gòu)甬矽電子10.94%股權(quán)
出自:全球半導(dǎo)體觀察
此前,朗迪集團(tuán)曾發(fā)布投資意向公告,擬投資受讓半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)甬矽電子(寧波)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“甬矽電子”)合計(jì)不超過(guò)2900萬(wàn)股股份,投資總額不超9860萬(wàn)元。
8月15日,朗迪集團(tuán)正式宣布,公司與青島海絲民和股權(quán)投資基金企業(yè)(有限合伙)、王順波等簽訂《甬矽電子(寧波)股份有限公司投資協(xié)議》,擬以現(xiàn)金9860萬(wàn)元人民幣收購(gòu)海絲民和持有的甬矽電子2900萬(wàn)股股份,股權(quán)比例為10.94%。
資料顯示,朗迪集團(tuán)成立于1998年,是一家專業(yè)生產(chǎn)家用空調(diào)類風(fēng)葉、暖通類風(fēng)機(jī)、工業(yè)裝備類風(fēng)機(jī)、商用類風(fēng)機(jī)的集團(tuán)化企業(yè),2016年4月于上交所上市;甬矽電子則成立于2017年11月,注冊(cè)資本為2.65億元,實(shí)繳出資為2.2億元,經(jīng)營(yíng)范圍為電子元器件、集成電路、電子儀器等。
公告介紹稱,甬矽電子是寧波市政府引進(jìn)的一個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目,主要從事集成電路高端封裝與測(cè)試業(yè)務(wù),產(chǎn)品類型覆蓋SIP模塊、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封裝等。該公司從創(chuàng)立至量產(chǎn)僅用了6個(gè)月,目前已導(dǎo)入100多家客戶,不過(guò)目前尚處于虧損狀態(tài)。
截止到2018年12月31日,甬矽電子總資產(chǎn)5.26億元,負(fù)債總額3.20億元, 凈資產(chǎn)2.06億元,2018年?duì)I業(yè)收入5608.37萬(wàn)元,凈利潤(rùn)-1366.18萬(wàn)元。截止2019年6月30 日,甬矽電子總資產(chǎn)5.82億元,負(fù)債總額3.84億元,凈資產(chǎn)1.97億元,2019年1-6月?tīng)I(yíng)業(yè)收入1.16億元,凈利潤(rùn)-871.99萬(wàn)元。
對(duì)于此次收購(gòu)股權(quán)事項(xiàng),朗迪集團(tuán)表示公司以聚焦主業(yè)發(fā)展為戰(zhàn)略核心,積極尋求與公司協(xié)同發(fā)展具有較好盈利能力和成長(zhǎng)性的戰(zhàn)略合作機(jī)會(huì),本次投資方向?yàn)閲?guó)家大力發(fā)展的芯片行業(yè),未來(lái)前景可期。
不過(guò),朗迪集團(tuán)指出,本次收購(gòu)股權(quán)不會(huì)導(dǎo)致公司合并報(bào)表范圍發(fā)生變化,不會(huì)導(dǎo)致公司主營(yíng)業(yè)務(wù)變化。之前朗迪集團(tuán)曾辟謠“相關(guān)報(bào)道公司已切入芯片業(yè)務(wù)”,表示目前主營(yíng)業(yè)務(wù)為空調(diào)風(fēng)葉風(fēng)機(jī),并無(wú)封裝測(cè)試生產(chǎn)領(lǐng)域的相關(guān)經(jīng)驗(yàn),不涉及芯片等相關(guān)產(chǎn)品及收入。本次僅為財(cái)務(wù)投資,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生變化。
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