消息稱聯(lián)發(fā)科2023年將量產(chǎn)采用CoWoS技術(shù)的HPC芯片 臺(tái)積電代工
消息稱聯(lián)發(fā)科2023年將量產(chǎn)采用CoWoS技術(shù)的HPC芯片 臺(tái)積電代工據(jù)供應(yīng)鏈消息人士稱，聯(lián)發(fā)科將在2023年采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和CoWoS封裝技術(shù)，量產(chǎn)新高性能運(yùn)算芯片，該芯片將由臺(tái)積電代工，用于元宇宙、AIoT等領(lǐng)域。 (...
2022-09-21
