晶圓廠不降價,芯片公司備受煎熬雖然全球半導體市況冷颼颼,但臺系晶圓代工業(yè)者對于價格還是抱持堅定態(tài)度,龍頭大廠臺積電的漲價動作也幾乎確定沒有要調整,這使得IC設計業(yè)者被上下游夾殺的夾心餅干現(xiàn)狀遲遲無法...
“芯荒”緩解!9月芯片交期大幅縮短據彭博社報道,9 月份芯片交付時間縮短了 4 天,是多年來的最大降幅,這表明芯片供應正在緩解。根據 Susquehanna Financial Group 的研究,9月芯片交期平均為 26.3 周,相比之下...
電科芯片打造國內最大高性能數據轉換器測試生產平臺近日,電科芯片高性能數據轉換器集成電路研發(fā)及產業(yè)化基地擴能項目正式落戶重慶。按照規(guī)劃,該項目著重從設計開發(fā)、測試研發(fā)、測試生產、檢測平臺、信息化支撐...
助力突破“卡脖子”技術難題 中國人壽19.9億入股中電有限引戰(zhàn)項目近日,中國人壽集團旗下資產公司發(fā)起設立的“中國人壽-電子混改1號股權投資計劃”順利完成募集發(fā)行,19.9億元增資中國電子信息產業(yè)集團有限公司核心主...
深圳大學 深圳清華大學研究院 力合科創(chuàng)三方簽約共建“智能傳感國際研究院”10月18日,深圳大學、深圳清華大學研究院、力合科創(chuàng)在深圳清華大學研究院簽署了《共建智能傳感國際研究院框架合作協(xié)議》,并舉行智能傳感...
2025年EUV光刻膠市場規(guī)模預計超過2億美元(中國電子報 張心怡)電子材料咨詢機構TECHCET近期研報(以下簡稱研報)顯示,隨著高端芯片所需的先進制程工藝加速引入EUV,金屬氧化物、干沉積、多觸發(fā)等EUV光刻膠的市...
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