【前沿技術(shù)】MEMS及其發(fā)展趨勢(shì)（三）納米技術(shù)是在原子或分子水平上操控物質(zhì)的能力，以便我們?cè)诩{米尺度上進(jìn)行制造。通常有兩種實(shí)施方法：自上而下和自下而上。在自上而下的方法中，設(shè)備和結(jié)構(gòu)的制作采用了許多與M...
美國(guó)半導(dǎo)體的短板前言雖然對(duì)哪個(gè)行業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)的“皇冠”眾說(shuō)紛紜，但是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在當(dāng)今主要工業(yè)國(guó)家中的重要地位毋庸置疑，特別是自2021年開(kāi)始的芯片短缺危機(jī)以來(lái)（一些背景知識(shí)可見(jiàn)筆者的另一篇文章），半導(dǎo)體...
里陽(yáng)半導(dǎo)體完成首輪數(shù)億元人民幣融資， IDG資本獨(dú)家投資近日，功率半導(dǎo)體芯片IDM企業(yè)里陽(yáng)半導(dǎo)體完成首輪數(shù)億元人民幣融資，IDG資本獨(dú)家投資。本輪融資將助力里陽(yáng)半導(dǎo)體將快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)充，解決產(chǎn)能不足問(wèn)題，同...
越來(lái)越熱的SiP如今，SiP封裝技術(shù)已經(jīng)不僅僅是傳統(tǒng)封裝廠和晶圓代工廠的戰(zhàn)場(chǎng)了。因?yàn)樵絹?lái)越多的其他領(lǐng)域的企業(yè)開(kāi)始逐漸發(fā)力SiP芯片封裝。近日，據(jù)日經(jīng)亞洲的報(bào)道，系統(tǒng)組裝商歌爾和立訊精密或正在為蘋(píng)果提供SiP服...
半導(dǎo)體廠商高芯眾科完成過(guò)億元B輪融資 來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察 2022-03-29 近日，半導(dǎo)體真空腔體零部件制造廠商「高芯眾科」完成過(guò)億元B輪融資，本輪融資由和利資本領(lǐng)投。3月28日，半導(dǎo)體真...
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