“要為半導體供應鏈的割裂做好準備”美國對大陸發(fā)起半導體大戰(zhàn)，目前仍無?；疔E象。美國上市半導體供應商達爾科技（Diodes）董事長、總裁兼執(zhí)行長盧克修日前接受日媒訪問時表示，美中關系持續(xù)緊繃之際，企業(yè)未來必...
將光集成到硅芯片，有新思路眾所周知，摩爾定律即將走到盡頭。隨著越來越多的晶體管被封裝到每個硅芯片上，我們不能再期望處理器能力每兩年翻一番。這對傳統(tǒng) IT 來說很不方便，傳統(tǒng) IT 一直依賴摩爾定律的持續(xù)紅...
低功耗AI芯片的明爭暗斗隨著物聯(lián)網和下一代智能設備的普及，低功耗電子設備和芯片正在越來越多地進入千家萬戶，低功耗設計也在變得越來越重要。物聯(lián)網和智能設備一方面對于設備尺寸有限制，另一方面對于成本也有...
基于光量子集成芯片，中國科大首次實現(xiàn)多體非線性量子干涉近期，中國科學技術大學郭光燦院士團隊在多體非線性量子干涉研究中取得重要進展。該團隊任希鋒研究組與德國馬克斯普朗克光科學研究所MarioKrenn教授合作...
AI訓練芯片市場，只有一個贏家 人工智能芯片有兩個功能。AI 構建者首先獲取大量（或真正龐大的）數(shù)據(jù)集并運行復雜的軟件來尋找該數(shù)據(jù)中的模式。這些模式被表示為模型，因此我們有芯片來“訓練”系統(tǒng)生成...
碳化硅單晶襯底加工技術現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢摘 要: 碳化硅單晶具有極高的硬度和脆性，傳統(tǒng)加工方式已經不能有效地獲得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。針對碳化硅單晶襯底加工技術，本文綜述了碳化硅單晶切片、薄化與拋...
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