引導(dǎo)資源對(duì)接 推進(jìn)基地發(fā)展
——聯(lián)盟成功舉辦走進(jìn)中關(guān)村順義園第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地活動(dòng)
為加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟對(duì)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略、京津冀協(xié)同發(fā)展等重大戰(zhàn)略和北京市委市政府“十四五”時(shí)期推進(jìn)北京國(guó)際科技創(chuàng)新中心建設(shè)、中關(guān)村世界領(lǐng)先科技園區(qū)建設(shè)等決策部署的響應(yīng)落實(shí)，4月20日，在北京市科委、中關(guān)村管委會(huì)的指導(dǎo)下，中關(guān)村產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟聯(lián)合會(huì)攜手北京第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司成功舉辦中關(guān)村產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟“園區(qū)行”之走進(jìn)中關(guān)村順義園第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地活動(dòng)。中關(guān)村順義園管委會(huì)第三代半導(dǎo)體和新材料產(chǎn)業(yè)平臺(tái)服務(wù)辦公室主任宋衛(wèi)國(guó)，中關(guān)村產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟聯(lián)合會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)楊一圖、北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理張志國(guó)，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)楊蘭芳，中關(guān)村中慧先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)張煥，西工大北京校友會(huì)材料學(xué)院分會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)沈飚，中關(guān)村思德智能健康養(yǎng)老產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)宋凌寒，中關(guān)村跨界創(chuàng)新聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)史婭，中關(guān)村能源互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟秘書(shū)處主任呼續(xù)，北京華林嘉業(yè)科技有限公司總經(jīng)理耿彪，北京博電新力電氣股份有限公司總工杜科，北京心朗物潤(rùn)科技集團(tuán)CEO董博, 是德科技業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理張紀(jì)澤及各兄弟聯(lián)盟、企業(yè)、投融資機(jī)構(gòu)單位代表35人參加本次活動(dòng)。
與會(huì)人員先后參觀了中關(guān)村順義園第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地展廳，入駐企業(yè)北京國(guó)基科航第三代半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)有限公司和北京中博芯半導(dǎo)體科技有限公司，對(duì)第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地的整體建設(shè)情況、企業(yè)入住情況和周邊配套設(shè)施、產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況等做了詳細(xì)了解，并在基地會(huì)議室開(kāi)展座談。
宋衛(wèi)國(guó)主任介紹了順義區(qū)作為北京創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)集群示范區(qū)的地理優(yōu)勢(shì)、營(yíng)商環(huán)境及高精尖產(chǎn)業(yè)格局布局的情況，同時(shí)介紹了順義區(qū)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心承載地中關(guān)村順義園的基本情況，并就順義區(qū)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策、第三代半導(dǎo)體專(zhuān)項(xiàng)政策等做了介紹，希望能通過(guò)走進(jìn)園區(qū)活動(dòng)尋求雙方進(jìn)一步的合作機(jī)會(huì)。
張志國(guó)副總經(jīng)理就企業(yè)發(fā)展的沿革、技術(shù)創(chuàng)新的優(yōu)勢(shì)等情況分別介紹了北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司、第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地、國(guó)際第三代半導(dǎo)體眾聯(lián)空間以及依托國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾，以“第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地”為核心區(qū)，建設(shè)的國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）。他希望同中關(guān)村產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和企業(yè)形成良好的互動(dòng)，共同助力第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地資源和中關(guān)村資源的銜接和交流。
聯(lián)盟聯(lián)合會(huì)楊一圖副秘書(shū)長(zhǎng)，圍繞中關(guān)村產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合會(huì)的成立背景、成長(zhǎng)情況、功能定位、工作內(nèi)容等進(jìn)行了介紹。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)楊蘭芳對(duì)第三代半導(dǎo)體聯(lián)盟的最新工作進(jìn)展、對(duì)順義產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)等情況進(jìn)行了介紹，希望積極發(fā)揮創(chuàng)新型社會(huì)組織的資源優(yōu)勢(shì)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
隨后聯(lián)盟和企業(yè)代表圍繞新材料、智能制造等行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、項(xiàng)目合作、活動(dòng)后續(xù)服務(wù)支撐等方面進(jìn)行了深入溝通交流。多家企業(yè)對(duì)順義第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集聚效應(yīng)充滿(mǎn)期待，并希望能進(jìn)一步洽談考慮入駐事宜。
本次活動(dòng)的成功舉辦，將進(jìn)一步推動(dòng)中關(guān)村順義園與先進(jìn)能源、先進(jìn)制造、數(shù)字產(chǎn)業(yè)、新一代信息技術(shù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、投融資機(jī)構(gòu)及企業(yè)的交流與對(duì)接，共同探索創(chuàng)新發(fā)展和服務(wù)模式。
順義基地介紹
2015年4月，北京市科委、順義區(qū)政府、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟及企業(yè)在優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、資源共享的基礎(chǔ)上，整合政府、行業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和社會(huì)資本等資源要素共同建設(shè)北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司，作為北京第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“創(chuàng)新基地”）建設(shè)主體的平臺(tái)型公司。2016年7月，創(chuàng)新基地建設(shè)正式啟動(dòng)。2020年9月，創(chuàng)新基地落成，這是國(guó)內(nèi)首個(gè)聚集全產(chǎn)業(yè)鏈的三代半創(chuàng)新基地。
第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地位于北京順義區(qū)高麗營(yíng)鎮(zhèn)，是順義重點(diǎn)發(fā)展的四鎮(zhèn)之一，周邊聚集天竺空港工業(yè)區(qū)C區(qū)、汽車(chē)制造業(yè)、高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、文化創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)以及全國(guó)新三板加速器。
目前主營(yíng)業(yè)務(wù)主要圍繞碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶化合物為代表的第三代半導(dǎo)體器件和模塊的技術(shù)應(yīng)用以及5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車(chē)充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等“新基建”七大領(lǐng)域。
整體建設(shè)面積71570㎡，實(shí)驗(yàn)室、中試設(shè)施面積25250㎡，科技服務(wù)、孵化、辦公面積25827㎡，輔助設(shè)施9100㎡。
建成“第三代半導(dǎo)體工藝平臺(tái)”、“封裝測(cè)試平臺(tái)”、“檢測(cè)可靠性平臺(tái)”和“科技服務(wù)平臺(tái)”四大基礎(chǔ)平臺(tái)。
整合國(guó)際、國(guó)內(nèi)研發(fā)資源和科研設(shè)施資源，建設(shè)第三代半導(dǎo)體研發(fā)創(chuàng)新材料、芯片、封裝共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)以及運(yùn)營(yíng)光電子、電力電子、微波射頻應(yīng)用中試平臺(tái)，并吸引創(chuàng)新企業(yè)入駐。
聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號(hào)
