利普思半導體無錫SiC模塊封裝線項目或于7月投產
發(fā)布時間：2022-04-18發(fā)布人：
利普思半導體無錫SiC模塊封裝線項目或于7月投產
在近日宣布完成數千萬人民幣A+輪融資后，無錫利普思半導體傳來了新的項目動態(tài)。
據中關村東升科技園消息，利普思半導體聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO丁烜明透露，2019年11月，利普思在無錫注冊， 2020年1月，在日本注冊全資子公司作為研發(fā)中心。2021年完成一些產品的量產，在一些產品方面也實現(xiàn)突破，包括拿到億華通、重塑的SiC模塊訂單，還有一些工業(yè)用IGBT的批量訂單。兩年的時間已經累計融資1.5億。最近也拿到了歐美的乘用車訂單。業(yè)務目標今年實現(xiàn)4千萬銷售額，明年1.5億，2025年實現(xiàn)10億。
據透露，2022年，該公司也開始了封裝產線的建設，目前有兩條產線，一個是日本的封裝代工廠，另一個是無錫的產線，7月將會完成投產，目前所有的設備都在陸續(xù)發(fā)貨。
利普思半導體是一家高性能SiC（碳化硅）模塊廠家，主要產品包括新能源汽車和工業(yè)用的高可靠性SiC和IGBT模塊。產品應用于新能源汽車、智能電網、可再生能源、工業(yè)電機驅動、醫(yī)療器械、電源等場景和領域。2021年7月，該公司投資的第三代功率半導體SiC模塊封裝線項目在無錫濱湖區(qū)開工。項目計劃引進2條自動化程度較高的先進第三代功率半導體SiC模塊封裝生產線。
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