中京電子2月28日晚間發(fā)布公告稱，公司擬以自有資金及自籌資金15億元用于珠海集成電路(IC)封裝基板產(chǎn)業(yè)項目建設(shè)，項目將以生產(chǎn)FC-CSP、WB-CSP應(yīng)用產(chǎn)品為主，開展FC-BGA應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)。
公告介紹，IC封裝基板是集成電路與半導(dǎo)體封裝的重要基礎(chǔ)材料，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)存儲、光電顯示、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域芯片封裝。本次投資建設(shè)IC封裝基板產(chǎn)業(yè)項目，有利于促進(jìn)公司產(chǎn)業(yè)升級，豐富產(chǎn)品組合。
中京電子表示，公司于2020年開始啟動IC封裝基板研發(fā)立項，已完成IC封裝基板專業(yè)核心團(tuán)隊搭建，已組建IC封裝基板單體生產(chǎn)線，目前已與多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)開展樣品生產(chǎn)與小批量測試驗證。投資建設(shè)IC封裝基板產(chǎn)業(yè)項目是公司實現(xiàn)中長期發(fā)展目標(biāo)的重要舉措，有利于公司抓住市場發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)公司電子信息產(chǎn)業(yè)鏈升級。
