興森科技2月8日晚間公告，公司擬投資約60億元，在中新廣州知識(shí)城內(nèi)設(shè)立全資子公司建設(shè)FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目，分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬(wàn)顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國(guó)產(chǎn)化解決卡脖子技術(shù)及產(chǎn)品難題。
興森科技：擬60億投建FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目
發(fā)布時(shí)間：2022-02-09發(fā)布人：
興森科技：擬60億投建FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目
來(lái)源：證券時(shí)報(bào) 2022-02-09
興森科技2月8日晚間公告，公司擬投資約60億元，在中新廣州知識(shí)城內(nèi)設(shè)立全資子公司建設(shè)FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目，分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬(wàn)顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國(guó)產(chǎn)化解決卡脖子技術(shù)及產(chǎn)品難題。
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