歐盟委員會(huì):《歐洲芯片法案》草案將于二月初正式出臺(tái)
來(lái)源:路透社
據(jù)路透社1月20日?qǐng)?bào)道,歐盟委員會(huì)主席烏爾蘇拉·馮德萊恩今天表示,歐盟委員會(huì)將于2月初正式出臺(tái)有關(guān)微型芯片研發(fā)的立法草案,因?yàn)闅W盟對(duì)芯片的需求將在未來(lái)十年翻一番。
馮德萊恩在世界經(jīng)濟(jì)論壇開(kāi)幕式上說(shuō):“大部分尖端工藝芯片的供應(yīng)來(lái)自歐洲以外的少數(shù)生產(chǎn)商。我們根本無(wú)法承受供應(yīng)鏈對(duì)外部的依賴和不確定性,到2030年,全球20%的微型芯片生產(chǎn)應(yīng)該在歐洲?!?br/>
該提案被稱為《歐洲芯片法案》,旨在調(diào)整國(guó)家激勵(lì)規(guī)則,改進(jìn)半導(dǎo)體各種供應(yīng)鏈危機(jī)管控能力,加強(qiáng)歐盟的芯片研究能力。
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