中欣晶圓半導體12英寸大硅片二期擴建項目竣工
發(fā)布時間：2021-12-22發(fā)布人：
中欣晶圓半導體12英寸大硅片二期擴建項目竣工
來源：大半導體產業(yè)網(wǎng) 2021-12-22
12月20日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體12英寸大硅片二期擴建項目竣工儀式在杭隆重舉行。
中欣晶圓官微消息，12月20日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體12英寸大硅片二期擴建項目竣工儀式在杭州隆重舉行， 日本磁性技術控股股份有限公司代表取締役社長、FerroTec（中國）集團董事局主席兼總裁、杭州中欣晶圓半導體股份有限公司董事長賀賢漢，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司總經理郭建岳，“半導體12英寸大硅片二期擴建項目”施工單位代表等共同出席儀式。
據(jù)介紹，中欣晶圓“半導體12英寸大硅片二期擴建項目”新增能容納20萬12英寸大硅片產能的無塵室車間及配套的純水，氣體化學品供應系統(tǒng)。項目從2021年3月份開始籌劃，到12月20日竣工，建設時間共計歷時9個月左右。該項目將助力中欣晶圓12英寸硅片產能在2022年底增加至每月20萬枚。
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