SEMI GAAC中國第三次委員會(huì)會(huì)議探討汽車產(chǎn)業(yè)的重構(gòu)
SEMI GAAC中國第三次委員會(huì)會(huì)議探討汽車產(chǎn)業(yè)的重構(gòu)
來源：SEMI中國
9月23日，GAAC中國第三次委員會(huì)會(huì)議在安徽省蕪湖市拉開帷幕。在新冠疫情的沖擊下，全球汽車市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇，汽車行業(yè)總體表現(xiàn)出了強(qiáng)大的發(fā)展韌性和內(nèi)生動(dòng)力，然而在汽車加速電動(dòng)化、智能化的進(jìn)程中，汽車芯片短缺帶來了不小的沖擊，本次委員會(huì)圍繞著“后疫情時(shí)代，汽車產(chǎn)業(yè)重構(gòu)”的主題展開深入探討。
GAAC（Global Automotive Advisory Council，全球汽車咨詢委員會(huì)）是由汽車整車廠倡導(dǎo)并由SEMI組織，2018年在美國成立，之后在歐洲、日本以及中國都成立了分支委員會(huì)。作為國際產(chǎn)業(yè)信息分享交流平臺(tái)，GAAC連接半導(dǎo)體、MEMS、顯示、功率電子與整車解決方案，探討創(chuàng)新前瞻的技術(shù)及解決方案，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。
SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍?jiān)谥罗o中表示，今年最熱門的話題之一就是缺芯，尤其是汽車缺芯，因?yàn)槿毙镜年P(guān)系，預(yù)計(jì)今年的汽車產(chǎn)量減產(chǎn)將達(dá)到700萬輛。GAAC委員會(huì)的宗旨就是希望能夠把整個(gè)汽車尤其是電動(dòng)智能汽車的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈上下游的各企業(yè)聯(lián)合在一起，由SEMI扮演平臺(tái)的角色，讓大家有一個(gè)充分交流的機(jī)會(huì)，獲得合作與創(chuàng)新。居龍強(qiáng)調(diào)，全球缺芯除了需求旺盛、產(chǎn)能不足以外，汽車行業(yè)對(duì)于供應(yīng)鏈的管控也是因素之一，希望本次委員會(huì)能夠讓汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)更好地了解汽車供應(yīng)鏈。
主題演講在中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院主任陳大為帶來的《國產(chǎn)車規(guī)芯片準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證》分享中正式開場(chǎng)。他首先介紹了車規(guī)級(jí)芯片的定義與國際車規(guī)級(jí)芯片準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)如AEC、AQG認(rèn)證，并指出，目前我國正在制訂國產(chǎn)車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)。《汽車用集成電路通用技術(shù)要求》就提出了對(duì)設(shè)計(jì)要求、流片與封裝、可靠性鑒定、應(yīng)用驗(yàn)證、供貨保障這些方面的具體要求。同時(shí)，國內(nèi)車規(guī)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著多方面的挑戰(zhàn)，從車企的角度來看，他們認(rèn)為國產(chǎn)芯片價(jià)格高、質(zhì)量差；要求零缺陷，對(duì)生產(chǎn)過程的管控極其嚴(yán)苛；提不出適合車況的具體技術(shù)要求等等。相應(yīng)地，從芯片公司的角度出發(fā)，他們正處于起步階段，甚至沒有認(rèn)真思考過要做汽車芯片；車規(guī)芯片質(zhì)量要求高，設(shè)計(jì)工藝封測(cè)各環(huán)節(jié)都沒有準(zhǔn)備好；對(duì)于車況EMC，他們沒有量化指標(biāo)、沒有手段測(cè)試、無從著手等等。陳大為以車規(guī)MCU芯片測(cè)試與認(rèn)證的案例加以說明，指出車規(guī)MCU測(cè)試策略應(yīng)該從全方位、無死角、多維度來考慮，基本電參數(shù)測(cè)試、基本功能驗(yàn)證、可靠性試驗(yàn)驗(yàn)證、實(shí)際應(yīng)用工況驗(yàn)證以及供貨保障五個(gè)方面缺一不可。
Yole Développement市場(chǎng)研究總監(jiān)Dr. Eric Mounier指出，成熟工藝的車規(guī)級(jí)芯片相較于先進(jìn)工藝的車規(guī)級(jí)芯片更加緊缺。根據(jù)預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體在汽車中的價(jià)值將從2020年的344億美元增長到2026年的785億美元，復(fù)合年增長率將達(dá)到14.75%。電動(dòng)汽車的增長速度是最快的。從ADAS的角度來看，F(xiàn) segment是大多數(shù)技術(shù)創(chuàng)新首先實(shí)施的地方，ADAS在豪華車中的成本占據(jù)3%約3000美金，然而豪華車的銷量不是非常高，新的技術(shù)要想真正得到廣泛應(yīng)用，還是要擴(kuò)展到C segment，就必須對(duì)成本/性能比率進(jìn)行更有效的研究。
IHS Markit總監(jiān)Jeremie Bouchaud指出，汽車行業(yè)在一定程度上從2010年的配置危機(jī)中吸取了教訓(xùn)，但與過去相比，汽車半導(dǎo)體相比其他領(lǐng)域的競(jìng)爭更加激烈，未來這種競(jìng)爭還將加劇。另一方面，復(fù)蘇前景的不確定性增加，新冠疫情給供應(yīng)鏈帶來了壓力，自然災(zāi)害和工廠火災(zāi)成為壓垮駱駝的稻草。2021年上半年被夸大的芯片需求泡沫，混淆了2021年下半年和2022年上半年芯片短缺的嚴(yán)重程度。芯片訂單與實(shí)際需求出現(xiàn)了不匹配的情況，芯片供應(yīng)商提出的需求相當(dāng)于1.3億輛汽車，超過汽車整車全年預(yù)測(cè)產(chǎn)量接近5000萬輛。增加穩(wěn)定訂單窗口可以提供更好的可視性，但前提是可信的需求和支持需求的承諾。目前市場(chǎng)上出現(xiàn)了車廠直接與Fab廠或者封測(cè)廠溝通協(xié)商產(chǎn)能的現(xiàn)象，這就是重建信任的一個(gè)過程。他強(qiáng)調(diào)，對(duì)于汽車芯片的投資不應(yīng)只針對(duì)尖端的半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)，也應(yīng)針對(duì)較成熟的工藝節(jié)點(diǎn)。此外還需要重新評(píng)估降低成本與保證供應(yīng)的重要性。
在對(duì)話環(huán)節(jié)，圍繞“產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的重塑與再平衡”話題，在座的委員會(huì)成員們各抒己見，提出了自身的看法與具有建設(shè)性意義的觀點(diǎn)。其中，“汽車芯片”、“車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)”、“產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)”等被多次提及。
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