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總投資約4億元!浩遠(yuǎn)科技超高清芯片封裝載板項(xiàng)目開工奠基

發(fā)布時(shí)間:2021-09-22發(fā)布人:

總投資約4億元!浩遠(yuǎn)科技超高清芯片封裝載板項(xiàng)目開工奠基

來源:全球半導(dǎo)體觀察

                                                                                                           

       據(jù)銀湖灣建設(shè)消息,9月18日,江門市浩遠(yuǎn)科技有限公司(以下簡稱“浩遠(yuǎn)科技”)超高清芯片封裝載板項(xiàng)目開工奠基儀式在江門市江海區(qū)舉行。



圖片來源:銀湖灣建設(shè)


       銀湖灣建設(shè)消息顯示,浩遠(yuǎn)科技超高清芯片封裝載板項(xiàng)目位于江門市江海區(qū)清瀾路,總投資約4億元。項(xiàng)目主要生產(chǎn)高精密度的雙層及多層顯示芯片載板、IC 載板,以及陶瓷板,設(shè)計(jì)產(chǎn)能 60 萬 m2/a,線路板生產(chǎn)工藝主要包括內(nèi)層線路制作(其中雙面板、陶瓷板無此工序)、外層線路制作、表面加工成型工序。


       另據(jù)天眼查信息,浩遠(yuǎn)科技成立于2018年,注冊資本為1000萬人民幣,法定代表人為賴超,經(jīng)營范圍包含電子新材料的研究、開發(fā)及成果轉(zhuǎn)化;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;電力電子元器件制造等。


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