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羅姆與昭和電工強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,碳化硅熱度高漲

發(fā)布時(shí)間:2021-09-22發(fā)布人:

羅姆與昭和電工強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,碳化硅熱度高漲
來(lái)源:化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)   


        9月13日,昭和電工宣布與ROHM簽訂了功率半導(dǎo)體用SiC(碳化硅)外延片的多年長(zhǎng)期供應(yīng)合同。


       本次簽訂的合同是向制造SiC功率半導(dǎo)體的ROHM供應(yīng)昭和電工制造的SiC外延片。


      碳化硅因在新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、消費(fèi)電子、航空航天等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景,得到了市場(chǎng)的廣泛重視。今年來(lái),昭和電工和羅姆也是動(dòng)態(tài)連連。


       昭和電工:牽手英飛凌,700億擴(kuò)產(chǎn)!


       今年5月,昭和電工昭和電工與英飛凌簽訂了一份包括外延在內(nèi)的多種SiC材料的供應(yīng)合同。英飛凌因此獲得了更多的基礎(chǔ)材料,以滿(mǎn)足對(duì)SiC基產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需求。


       據(jù)悉,英飛凌與昭和電工株式會(huì)社之間的合同為期兩年,可續(xù)簽。


       昭和電工預(yù)計(jì)該合同將使英飛凌能夠?qū)⒄押碗姽さ?SiC材料應(yīng)用于各種功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,并且兩家公司將通過(guò)匯集兩家公司的技術(shù)來(lái)加速改善產(chǎn)品質(zhì)量。


       8月,昭和電工宣布,將通過(guò)在日本和海外公開(kāi)募股籌集約1100億日元資金,所得款項(xiàng)將用于資本投資,以增加半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)能力。


       昭和電工表示,藉由公募增資、第三者配額增資,以及視需求動(dòng)向?qū)?shí)施超額配售,預(yù)估最高將發(fā)行3,519萬(wàn)股新股、約相當(dāng)于現(xiàn)行已發(fā)行股數(shù)的2成比重,最高將籌得1093億日元資金,其中約700億日元將用于增產(chǎn)半導(dǎo)體材料。


       具體來(lái)看,昭和電工將投資58億日元用于增加碳化硅(SiC)晶片和鋰離子電池組件的生產(chǎn),增產(chǎn)工程預(yù)計(jì)于2023年12月完工。


       羅姆:產(chǎn)能擴(kuò)大五倍,聯(lián)手吉利!


       全球瘋減碳、推升電動(dòng)車(chē)(EV)需求,也讓日本各家電子零件廠增產(chǎn) EV 零件搶攻 EV 商機(jī)。其中,為增強(qiáng)SiC功率元器件的產(chǎn)能,羅姆在筑后工廠投建了新廠房。該廠房于2019年2月開(kāi)工,于今年1月完工并舉行了竣工儀式。此外,羅姆傳出計(jì)劃

       在今后 5 年內(nèi)投資 600 億日?qǐng)A,將使用于 EV 的 SiC 功率半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)增至現(xiàn)行的 5 倍。


       值得注意的是,今年8月,羅姆與吉利締結(jié)了以SiC為核心的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。


       據(jù)悉,吉利將利用羅姆的先進(jìn)SiC功率解決方案,開(kāi)發(fā)高效電控系統(tǒng)和車(chē)載充電系統(tǒng),以延長(zhǎng)電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程,降低電池成本并縮短充電時(shí)間。此外,還將利用羅姆通信IC和各種分立元器件等廣泛的產(chǎn)品群和解決方案,通過(guò)開(kāi)發(fā)高性能ADAS和智能駕駛艙系統(tǒng),來(lái)改善用戶(hù)體驗(yàn)。


       日前,羅姆在PCIM Asia上亮相,以碳化硅產(chǎn)品為核心展出了一系列展品。包括8英寸SiC晶圓、第四代SiC MOSFET、SiC Trench MOSFET等等。(想了解更多詳情,請(qǐng)點(diǎn)擊PCIM Asia展場(chǎng)直擊:碳化硅、氮化鎵成焦點(diǎn)?。?/p>

碳化硅需求強(qiáng)勁!


       TrendForce集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體研究中心表示,2021年隨著各國(guó)于5G通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)能源轉(zhuǎn)換及新能源車(chē)等需求拉升,驅(qū)使如基站、能源轉(zhuǎn)換器(Converter)及充電樁等應(yīng)用需求大增,使得第三代半導(dǎo)體GaN及SiC元件及模組需求強(qiáng)勁。


       全球SiC功率市場(chǎng)規(guī)模至2025年將達(dá)33.9億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)38%,其中前三大應(yīng)用占比將分別為新能源車(chē)61%、光伏及儲(chǔ)能13%、充電樁9%,新能源車(chē)產(chǎn)業(yè)中又以主驅(qū)逆變器、車(chē)載充電機(jī)(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應(yīng)用大宗。

    
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