16億歐元,英飛凌12英寸晶圓功率半導體新廠正式投產
來源:全球半導體觀察
在芯片緊缺的背景下,全球大部分半導體廠商紛紛開啟了產能擴充計劃。最新消息是,德國芯片巨頭英飛凌的新工廠已經提前運營投產。
9月17日,英飛凌宣布,其位于奧地利菲拉赫的全新全自動300毫米薄晶圓芯片工廠將正式投入生產。
據(jù)悉,該項目總投資超過16億歐元,用于功率半導體的全自動生產和研發(fā)大樓綜合體建設,有效的擴充了全球需求量很大的高能效芯片的產能,是歐洲微電子領域最大的此類項目之一。
菲拉赫新工廠自2018年11月開始籌備和建設,并于8月初投產,較原計劃提前了3個月,新工廠將為英飛凌帶來每年約20億歐元的額外銷售潛力。
目前第一批晶圓產品正在發(fā)貨,在擴張的第一階段,這些芯片將主要用于滿足汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心以及太陽能和風能等可再生能源發(fā)電的需求,在接下來的四到五年內,產量將逐漸增加。
英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士表示,新工廠是英飛凌發(fā)展史上的又一重要里程碑,由于全球對功率半導體器件的需求不斷增長,當前正是新增產能的最好時機。隨著數(shù)字化和電氣化進程的加快,我們預計未來幾年全球對功率半導體器件的需求將持續(xù)增長。
據(jù)官方介紹,英飛凌現(xiàn)在擁有兩座用于生產功率半導體器件的大型300毫米薄晶圓芯片工廠,一座位于德累斯頓,另一座位于菲拉赫。芯工廠項目是目前歐洲大陸半導體行業(yè)重量級的投資,該工廠建成后,將與英飛凌的德累斯頓工廠合體,形成一座高效率300毫米功率半導體一體化虛擬工廠。
英飛凌科技股份公司管理委員會成員兼首席運營官Jochen Hanebeck介紹,這兩家工廠實質上“合體”成為同一個巨型虛擬工廠,成為英飛凌在300毫米制造領域樹立的新標桿,能夠進一步提高資源和能源使用效率、優(yōu)化環(huán)境足跡。
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