光庫科技芯片產(chǎn)業(yè)園項目封頂儀式圓滿舉行
來源:光庫科技
近日,光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目封頂儀式在新園區(qū)內(nèi)舉行。光庫科技常務(wù)副總經(jīng)理兼首席技術(shù)官吉貴軍博士與項目建設(shè)團(tuán)隊共同見證這一重要時刻,共享封頂祥瑞喜悅!
光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資總額5.85億元,總建筑面積約4萬平方米,預(yù)計2022年封裝測試中心投產(chǎn)。項目主要包括芯片生產(chǎn)中心、封裝測試中心和研發(fā)中心,其落成將填補國內(nèi)高端光芯片空白并助力國家“新基建”,徹底解決光通訊產(chǎn)業(yè)“缺芯少核”的卡脖子難題,同時為大灣區(qū)光學(xué)芯片產(chǎn)業(yè)做好補鏈和積累。
展望未來,鈮酸鋰系列產(chǎn)品在光通信網(wǎng)絡(luò)、微波光子、量子技術(shù)等領(lǐng)域的應(yīng)用或?qū)⒏采w超百億直接市場并撬動超千億關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)。期待該項目的順利推進(jìn)能夠為光庫科技帶來更廣闊的市場機遇和更多增長可能。
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