投資10.8億元，半導(dǎo)體TO系列封裝及半導(dǎo)體模具智能制造項(xiàng)目落地重慶梁平
來(lái)源：愛(ài)集微
集微網(wǎng)消息，8月23日，2021智博會(huì)重大項(xiàng)目招商簽約活動(dòng)舉行。重慶梁平高新區(qū)與漫極自動(dòng)化設(shè)備（蘇州）有限公司簽約半導(dǎo)體TO系列封裝及半導(dǎo)體模具智能制造項(xiàng)目，投資10.8億元。
圖片來(lái)源：梁平發(fā)布
據(jù)梁平發(fā)布消息顯示，該項(xiàng)目分3期建設(shè)。一期計(jì)劃投資0.8億元，租用標(biāo)準(zhǔn)廠房8000平方米，新建半導(dǎo)體模具生產(chǎn)線，2021年12月建成投產(chǎn)；二期計(jì)劃投資2億元，擬用地35畝，新建半導(dǎo)體模具生產(chǎn)線，2021年年底啟動(dòng)建設(shè)，2022年12月建成投產(chǎn)；三期計(jì)劃投資8億元，擬用地150畝，新建半導(dǎo)體TO系列封裝生產(chǎn)線。（校對(duì)/圖圖）
