我國半導(dǎo)體硅片發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
近年來，在政策和資本的強(qiáng)力支持下我國半導(dǎo)體用8 in和12 in硅片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，培育了一批骨干企業(yè)，突破了核心技術(shù)，自主保障能力顯著提升，形成良好發(fā)展態(tài)勢。經(jīng)過多年的積累，當(dāng)前，半導(dǎo)體硅片處于關(guān)鍵發(fā)展機(jī)遇期和重要的窗口期，是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展、全面提升競爭能力的關(guān)鍵時(shí)期，機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存。
（一） 我國半導(dǎo)體硅片的發(fā)展機(jī)遇
（1）市場需求廣闊、國產(chǎn)替代加速。中國是全球需求最大的半導(dǎo)體市場，市場容量已超過全球市場的三分之一，是國際上最快切入第五代移動(dòng)通信技術(shù)（5G）、手機(jī)支付、大數(shù)據(jù)、新能源汽車等新興領(lǐng)域的國家之一，并在著力推進(jìn)第六代移動(dòng)通信技術(shù)（6G）、工業(yè)制造數(shù)字化轉(zhuǎn)型、自動(dòng)駕駛、元宇宙等。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期波動(dòng)、總體趨勢向好的情況下，中國對半導(dǎo)體的需求將保持旺盛態(tài)勢，為下游半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供良好市場機(jī)遇。與此同時(shí)，國產(chǎn)替代趨勢愈發(fā)加速，長期以來我國半導(dǎo)體硅片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，受制于人，當(dāng)前下游國產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈，在市場需求及國產(chǎn)替代雙重拉動(dòng)下，國產(chǎn)硅片必將加速進(jìn)入市場。
（2）宏觀政策持續(xù)支持、融資渠道打通。近年來，國家持續(xù)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特別是“十四五”規(guī)劃明確將重點(diǎn)培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。密集出臺(tái)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，集成電路企業(yè)在所得稅率、加計(jì)扣除等方面獲得特殊支持。當(dāng)前，我國正在加快建設(shè)制造業(yè)強(qiáng)國，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代制造業(yè)的典型代表，在自主可控的大背景下，預(yù)計(jì)國家將持續(xù)支持半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)。
針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資大、回報(bào)周期長的特點(diǎn)，國家成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金帶動(dòng)地方基金，推出科創(chuàng)板上市平臺(tái)，社會(huì)資本積極參與，投融資環(huán)境大為完善，打通了發(fā)展半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)的資本渠道，解決了企業(yè)發(fā)展融資難問題。
（3）產(chǎn)業(yè)鏈配套能力大大增強(qiáng)。在國家宏觀政策、重大專項(xiàng)的支持下，伴隨國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)的成長，硅片關(guān)鍵設(shè)備制造能力、原輔材料配套能力顯著提升，過去嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面得到極大改善，產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善和夯實(shí)。國產(chǎn)設(shè)備和原輔材料能力的提升，對推動(dòng)投資成本、制造成本的下降，提高產(chǎn)品競爭能力起到積極的作用。這必將為國內(nèi)硅片企業(yè)追趕國際廠商，逐步形成競爭優(yōu)勢提供重要的保障。
（4）研發(fā)投入加大，技術(shù)能力顯著提升。隨著融資渠道的拓寬、資本實(shí)力的加強(qiáng)，相關(guān)企業(yè)的研發(fā)投入大大增加，骨干企業(yè)均成立大硅片研發(fā)中心，相關(guān)技術(shù)加速突破。功率芯片用重?fù)? in硅片、12 in硅片技術(shù)水平與國際水平相當(dāng)，邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等各類半導(dǎo)體需求的硅片技術(shù)水平達(dá)到28 nm半導(dǎo)體制程要求，實(shí)現(xiàn)批量供貨，先進(jìn)制程用硅片得到驗(yàn)證和應(yīng)用。半導(dǎo)體硅片制造相關(guān)技術(shù)如連續(xù)拉晶、金剛線切割、單片清洗等部分制造工序正在形成比較優(yōu)勢，智能制造開始應(yīng)用。
（二） 我國硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
（1）產(chǎn)業(yè)環(huán)境發(fā)生重大變化。美國芯片法案和出口管制新規(guī)陸續(xù)出臺(tái)，先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)受到嚴(yán)格管制。歷史上半導(dǎo)體硅片一直是全球市場、需求端和供應(yīng)端互相依存，從硅片制造來看，供應(yīng)我國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)所需關(guān)鍵檢測設(shè)備、關(guān)鍵零部件、關(guān)鍵原輔材料供應(yīng)可能受影響，關(guān)鍵人才引進(jìn)難度更大，同時(shí)產(chǎn)品進(jìn)入美國等供應(yīng)體系預(yù)計(jì)將受到較大限制，國內(nèi)硅片企業(yè)在國際上的競爭力受到影響。
（2）國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、盈利能力等方面與國際領(lǐng)先企業(yè)仍存在很大差距。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模看，國外主要企業(yè)的12 in硅片產(chǎn)能在1×106片/月以上，其中日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社的產(chǎn)能達(dá)到3.1×106片/月，而且連續(xù)多年穩(wěn)定出貨，技術(shù)水平可以覆蓋全部下游技術(shù)節(jié)點(diǎn)，產(chǎn)品種類包括拋光片、外延片、退火片等，可以滿足所有半導(dǎo)體產(chǎn)品需要，綜合毛利率長期保持在40%以上，具有穩(wěn)定良好的盈利能力。截至2022年年底，國內(nèi)企業(yè)目前單一產(chǎn)出不超過3×105片/月，先進(jìn)制程產(chǎn)品仍以研發(fā)為主，技術(shù)水平與國外領(lǐng)先水平尚有較大差距，產(chǎn)品品種少，質(zhì)量穩(wěn)定性仍需提高，中國企業(yè)的12 in硅片尚未進(jìn)入三星等全球前10的半導(dǎo)體芯片制造公司。與此同時(shí)，12 in硅片公司大多仍處于虧損狀態(tài)，尚不具備良好的回報(bào)，盈利能力不強(qiáng)。
（3）12 in硅片投資大、產(chǎn)品驗(yàn)證周期長，產(chǎn)能爬坡速度慢，企業(yè)經(jīng)營面臨較大壓力。按照目前的投資測算，建設(shè)3×105片12 in硅片生產(chǎn)線須投入60億元以上資金，同時(shí)產(chǎn)品驗(yàn)證、產(chǎn)能爬坡需要幾年時(shí)間，企業(yè)需要承擔(dān)較長時(shí)間虧損，達(dá)產(chǎn)之后銷售收入僅可達(dá)到20多億元，折舊費(fèi)用高，盈利水平不強(qiáng)。與此同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性強(qiáng)，當(dāng)面臨半導(dǎo)體下行周期時(shí)，企業(yè)經(jīng)營壓力更大，存在長期虧損的風(fēng)險(xiǎn)。對企業(yè)綜合經(jīng)營能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力有極高的要求。
（4）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)仍存短板，尤其12 in硅片制造所需關(guān)鍵顆粒測試設(shè)備、最終拋光液、包裝片盒等關(guān)鍵設(shè)備和原輔材料依然依賴進(jìn)口，國內(nèi)企業(yè)差距大，存在被“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈安全存在一定風(fēng)險(xiǎn)，這些因素也導(dǎo)致12 in硅片產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)投資大、運(yùn)行成本高。已國產(chǎn)化設(shè)備、原輔材料的質(zhì)量性能仍有差距，在12 in硅片產(chǎn)線的推廣使用少，制約國內(nèi)12 in硅片產(chǎn)業(yè)的競爭力。
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