半導(dǎo)體國產(chǎn)化向5.0推進   

依托國內(nèi)的市場優(yōu)勢，實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷升級。

近日，在預(yù)測2023年十大趨勢中，浙商科技分析師陳杭表示國產(chǎn)化半導(dǎo)體即將5.0推進，建立中國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。通過梳理國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代的發(fā)展脈絡(luò)，可以分為五個階段，2023年國產(chǎn)化將從4.0向5.0推進。

國產(chǎn)化1.0（芯片設(shè)計）

2019年以信創(chuàng)軟件（操作系統(tǒng)）和芯片設(shè)計（數(shù)字芯片、模擬芯片）幾大類為主。2019年5月，限制華為終端的上游芯片供應(yīng)，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了對國產(chǎn)模擬芯片、國產(chǎn)射頻芯片、國產(chǎn)存儲芯片、國產(chǎn)CMOS芯片的傾斜采購，這是第一步。

華為事件加速國產(chǎn)鏈重塑，幾乎所有科技龍頭，甚至部分海外龍頭也在加快國產(chǎn)鏈公司導(dǎo)入。圣邦股份、卓勝微、紫光國微(紫光同創(chuàng))、匯頂科技等公司增長迅速。

根據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，2019年中國半導(dǎo)體進口額占全球半導(dǎo)體銷售額65%，巨大國內(nèi)市場內(nèi)需、終端廠商能力、摩爾定律放緩?fù)苿訃鴥?nèi)公司進入良性快速發(fā)展，隨著科技紅利的迭加，市場份額的切入，相比海外巨頭500億美金、千億美金市值，中國公司在市場縱深領(lǐng)域出現(xiàn)一批千億級別公司是大概率事件。

國產(chǎn)化2.0（晶圓制造）

2020年以晶圓代工和周邊產(chǎn)業(yè)鏈，主要以中芯國際、封測鏈、設(shè)備鏈為主。

2020年9月，限制海思設(shè)計的上游晶圓代工鏈，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圓廠都嚴(yán)重依賴美國的半導(dǎo)體設(shè)備（PVD、刻蝕機、離子注入機等），海思只能轉(zhuǎn)移到備胎代工鏈，直接帶動了中芯國際等國產(chǎn)晶圓廠和封測廠的加速發(fā)展。

2020年，中芯國際的銷售額增長了25%，中國大陸的晶圓代工廠占全球純晶圓代工廠市場份額的7.6%。2021年，中芯國際的銷售額增長了39%，而整個代工市場增長了26%。

封測表現(xiàn)良好，封測產(chǎn)能供不應(yīng)求。通富微電的再融資方案在2020年11月落地。公司實際募得資金32.72億元，用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目。

幾大封測廠也表示，由于市場需求持續(xù)增長，公司的訂單飽滿、產(chǎn)能處于供不應(yīng)求狀態(tài)。長電科技在互動平臺回答投資者提問時表示，公司訂單充足，產(chǎn)能利用率飽滿，生產(chǎn)經(jīng)營保持正常。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會發(fā)布的《中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告(2020年版)》的數(shù)據(jù)，2020年國內(nèi)封裝測試企業(yè)在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、BUMP、MCM、FO、SiP 和2.5D/3D等先進封裝產(chǎn)品市場的比例，約占總銷售額的35%。

國產(chǎn)化3.0（設(shè)備材料）

2021年以晶圓廠上游的半導(dǎo)體設(shè)備和材料鏈為主，比如前道核心設(shè)備和黃光區(qū)芯片材料。

2020年12月，中芯國際進入實體名單，限制的是芯片上游半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，本質(zhì)是卡住芯片上游設(shè)備。想要實現(xiàn)供應(yīng)鏈安全，必須做到對半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料的逐步突破，由于DUV不受美國管轄，此階段的關(guān)鍵是針對刻蝕等美系技術(shù)的替代。

2021年，主要國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計銷售額約為240億元人民幣，同比增長56％，北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、華峰測控、長川科技、芯源微的凈利潤增速均顯著高于收入增速。北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海等在原有成熟設(shè)備基礎(chǔ)上進一步放量，萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通實現(xiàn)離子注入機0－1突破，芯源微多款涂膠顯影設(shè)備在客戶端進展順利。

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商處于高速發(fā)展期，半導(dǎo)體設(shè)備的高技術(shù)壁壘屬性要求廠商持續(xù)投入大量資金用于研發(fā)。例如，北方華創(chuàng)2021年研發(fā)投入28．9億元，在國內(nèi)遙遙領(lǐng)先。拓荊科技研發(fā)投入占比38％，北方華創(chuàng)研發(fā)投入占比30％，中微半導(dǎo)體和長川科技占比23％，都處于高強度研發(fā)投入階段。

國產(chǎn)化4.0（設(shè)備零部件、EDA/IP、材料上游）

2022年以零部件和EDA為主，進入到國產(chǎn)鏈條的深水區(qū)，最底層的替代。

2022年8月，美國發(fā)布芯片法案，對國內(nèi)先進制程的發(fā)展進行封鎖。想要實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控，必須進入國產(chǎn)鏈條的深水區(qū)，實現(xiàn)從根技術(shù)到葉技術(shù)的全方位覆蓋。因此，底層的半導(dǎo)體設(shè)備逐漸實現(xiàn)1-10的放量，芯片材料逐漸實現(xiàn)0-1的突破，EDA/IP登陸資本市場，成為全新品類，最底層的設(shè)備零部件也將迎來歷史性發(fā)展。

2022年中國內(nèi)地EDA賽道繼續(xù)爆發(fā)，華大九天和廣立微在一周內(nèi)先后在深圳創(chuàng)業(yè)板上市；同時2022年有24家公司完成28次融資，融資金額超過20億元。

國產(chǎn)化5.0（中國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)）

2023年以后，將以建立產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)強供需聯(lián)系、打通內(nèi)循環(huán)為主要替代目標(biāo)。

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全而不強，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的幾乎每一個環(huán)節(jié)都有中國企業(yè)，但是整體處于落后位置。由于產(chǎn)業(yè)鏈上下游的中國企業(yè)缺乏深度聯(lián)系，單個企業(yè)的進步很容易受美國制裁影響。因此，培育良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實現(xiàn)全自主制造，打通內(nèi)循環(huán)，依托國內(nèi)的市場優(yōu)勢，實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷升級，將成為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化5.0的重要目標(biāo)。

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